| ბეჭდვა | აღწერილობა |
| ნაწილის სტატუსი | Active |
|---|---|
| პროტო დაფის ტიპი | SMD to DIP |
| პაკეტი მიღებულია | SOIC |
| პოზიციების რაოდენობა | 32 |
| სიმაღლე | 0.050" (1.27mm) |
| დაფის სისქე | 0.063" (1.60mm) |
| მასალა | FR4 Epoxy Glass |
| ზომა / განზომილება | 1.000" L x 1.600" W (25.40mm x 40.64mm) |
| Rohs სტატუსი | Rohs compliant |
|---|---|
| ტენიანობის მგრძნობელობის დონე (MSL) | Არ მიიღება |
| Lifecycle სტატუსი | მოძველებული / სიცოცხლის დასასრული |
| საფონდო კატეგორია | ხელმისაწვდომი საფონდო |
