სოკეტების IC, ტრანზისტორებისთვის

643649-1

643649-1

ნაწილი საფონდო: 40279

ტიპი: SIP, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 17 (1 x 17), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Tin, საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი
643646-8

643646-8

ნაწილი საფონდო: 41271

ტიპი: SIP, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 14 (1 x 14), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Tin, საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Phosphor Bronze,

სასურველი
643644-8

643644-8

ნაწილი საფონდო: 46189

ტიპი: SIP, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 12 (1 x 12), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Tin, საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Phosphor Bronze,

სასურველი
6-1437539-3

6-1437539-3

ნაწილი საფონდო: 41425

ტიპი: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 22 (2 x 11), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 5.00µin (0.127µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Copper Alloy,

სასურველი
643642-6

643642-6

ნაწილი საფონდო: 56669

ტიპი: SIP, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 10 (1 x 10), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Tin, საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი
6-6437535-7

6-6437535-7

ნაწილი საფონდო: 30045

ტიპი: SIP, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 11 (1 x 11), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 10.0µin (0.25µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი
6-1437535-6

6-1437535-6

ნაწილი საფონდო: 52111

ტიპი: SIP, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 10 (1 x 10), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 10.0µin (0.25µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი
799475-4

799475-4

ნაწილი საფონდო: 1820

ტიპი: PGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 370 (19 x 19), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm),

სასურველი
799278-3

799278-3

ნაწილი საფონდო: 1905

ტიპი: Zig-Zag, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 370 (19 x 19), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი
7-1437536-1

7-1437536-1

ნაწილი საფონდო: 4673

ტიპი: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 36 (2 x 18), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი
7-1437529-6

7-1437529-6

ნაწილი საფონდო: 8743

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 8 (2 x 4), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Copper Alloy,

სასურველი
7-1437537-6

7-1437537-6

ნაწილი საფონდო: 3797

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 20 (2 x 10), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 25.0µin (0.63µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Copper Alloy,

სასურველი
7-1437536-2

7-1437536-2

ნაწილი საფონდო: 3744

ტიპი: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 36 (2 x 18), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 25.0µin (0.63µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი
799288-1

799288-1

ნაწილი საფონდო: 3651

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 16 (2 x 8), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Tin-Lead, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 3.00µin (0.076µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი
7-1437532-8

7-1437532-8

ნაწილი საფონდო: 8367

ტიპი: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 40 (2 x 20), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm),

სასურველი
7-1437532-1

7-1437532-1

ნაწილი საფონდო: 3464

ტიპი: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 36 (2 x 18), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 25.0µin (0.63µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Copper Alloy,

სასურველი
7-1437539-7

7-1437539-7

ნაწილი საფონდო: 9747

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 24 (2 x 12), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 5.00µin (0.127µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Copper Alloy,

სასურველი
7-1437532-6

7-1437532-6

ნაწილი საფონდო: 9035

ტიპი: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 40 (2 x 20), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 25.0µin (0.63µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი
7-1437531-8

7-1437531-8

ნაწილი საფონდო: 16124

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 20 (2 x 10), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Copper Alloy,

სასურველი
7-1437539-2

7-1437539-2

ნაწილი საფონდო: 31487

ტიპი: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 24 (2 x 12), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Tin, საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Copper Alloy,

სასურველი
7-1437539-0

7-1437539-0

ნაწილი საფონდო: 67841

ტიპი: DIP, 0.5 to 0.6" Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 24 (2 x 12), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 5.00µin (0.127µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Copper Alloy,

სასურველი
7-1437535-2

7-1437535-2

ნაწილი საფონდო: 33286

ტიპი: SIP, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 16 (1 x 16), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 10.0µin (0.25µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი
7-1437535-0

7-1437535-0

ნაწილი საფონდო: 37319

ტიპი: SIP, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 14 (1 x 14), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 10.0µin (0.25µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი
8058-1G19

8058-1G19

ნაწილი საფონდო: 3375

ტიპი: Transistor, TO-5, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 8 (Round), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი
8080-1G1-LF

8080-1G1-LF

ნაწილი საფონდო: 4855

ტიპი: Transistor, TO-3, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 3 (Oval), Contact Finish - შეწყვილება: Tin, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 200.0µin (5.08µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი
8080-1G7

8080-1G7

ნაწილი საფონდო: 3171

ტიპი: Transistor, TO-3, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 4 (Round), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი
8059-2G9

8059-2G9

ნაწილი საფონდო: 3738

ტიპი: Transistor, TO-5, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 3 (Round), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Copper Alloy,

სასურველი
8058-1G30

8058-1G30

ნაწილი საფონდო: 4591

ტიპი: Transistor, TO-5, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 4 (Round), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი
8-1437504-9

8-1437504-9

ნაწილი საფონდო: 9873

ტიპი: Transistor, TO-3, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 3 (Oval), Contact Finish - შეწყვილება: Tin-Lead, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 200.0µin (5.08µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი
8080-1G37

8080-1G37

ნაწილი საფონდო: 5105

ტიპი: Transistor, TO-3, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 3 (Oval), Contact Finish - შეწყვილება: Silver, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 500.0µin (12.70µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი
8080-1G36

8080-1G36

ნაწილი საფონდო: 5091

ტიპი: Transistor, TO-3, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 3 (Oval), Contact Finish - შეწყვილება: Silver, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 500.0µin (12.70µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი
8080-1G3

8080-1G3

ნაწილი საფონდო: 5140

ტიპი: Transistor, TO-3, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 3 (Oval), Contact Finish - შეწყვილება: Tin-Lead, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 200.0µin (5.08µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი
8080-1G35

8080-1G35

ნაწილი საფონდო: 5063

ტიპი: Transistor, TO-3, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 3 (Oval), Contact Finish - შეწყვილება: Tin-Lead, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 200.0µin (5.08µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი
8080-1G2

8080-1G2

ნაწილი საფონდო: 5129

ტიპი: Transistor, TO-3, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 3 (Oval), Contact Finish - შეწყვილება: Silver, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 500.0µin (12.70µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი
8080-1G16

8080-1G16

ნაწილი საფონდო: 5045

ტიპი: Transistor, TO-3, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 3 (Oval), Contact Finish - შეწყვილება: Silver, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 50.0µin (1.27µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი
8058-1G55

8058-1G55

ნაწილი საფონდო: 1969

ტიპი: Transistor, TO-5, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 20 (Round), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი