დენის დრაივერის მოდულები

FSB50660SFS

FSB50660SFS

ნაწილი საფონდო: 9382

ტიპი: MOSFET, კონფიგურაცია: 3 Phase, მიმდინარე: 3.1A, Ვოლტაჟი: 600V, ძაბვა - იზოლაცია: 1500Vrms, პაკეტი / კორპუსი: 23-PowerSMD Module, Gull Wing,

სასურველი
FSBF10CH60BTL

FSBF10CH60BTL

ნაწილი საფონდო: 3721

ტიპი: IGBT, კონფიგურაცია: 3 Phase, მიმდინარე: 10A, Ვოლტაჟი: 600V, ძაბვა - იზოლაცია: 2500Vrms, პაკეტი / კორპუსი: 27-PowerDIP Module (1.205", 30.60mm),

სასურველი
FSB50250S

FSB50250S

ნაწილი საფონდო: 935

ტიპი: MOSFET, კონფიგურაცია: 3 Phase, მიმდინარე: 1A, Ვოლტაჟი: 500V, ძაბვა - იზოლაცია: 1500Vrms, პაკეტი / კორპუსი: 23-PowerSMD Module, Gull Wing,

სასურველი
FNF50560TD1

FNF50560TD1

ნაწილი საფონდო: 7512

ტიპი: IGBT, კონფიგურაცია: 3 Phase, მიმდინარე: 5A, Ვოლტაჟი: 600V, ძაბვა - იზოლაცია: 1500Vrms, პაკეტი / კორპუსი: 20-PowerDIP Module (1.220", 31.00mm),

სასურველი
FSBS5CH60

FSBS5CH60

ნაწილი საფონდო: 3334

ტიპი: IGBT, კონფიგურაცია: 3 Phase, მიმდინარე: 5A, Ვოლტაჟი: 600V, ძაბვა - იზოლაცია: 2500Vrms, პაკეტი / კორპუსი: 27-PowerDIP Module (1.205", 30.60mm),

სასურველი
FSB50250AB

FSB50250AB

ნაწილი საფონდო: 11961

ტიპი: MOSFET, კონფიგურაცია: 3 Phase, მიმდინარე: 1.2A, Ვოლტაჟი: 500V, ძაბვა - იზოლაცია: 1500Vrms, პაკეტი / კორპუსი: 23-PowerDIP Module (0.644", 16.35mm),

სასურველი
FSBS10CH60F

FSBS10CH60F

ნაწილი საფონდო: 876

ტიპი: IGBT, კონფიგურაცია: 3 Phase, მიმდინარე: 10A, Ვოლტაჟი: 600V, ძაბვა - იზოლაცია: 2500Vrms, პაკეტი / კორპუსი: 27-PowerDIP Module (1.205", 30.60mm),

სასურველი
FPDB50PH60

FPDB50PH60

ნაწილი საფონდო: 1581

ტიპი: IGBT, კონფიგურაცია: 2 Phase, მიმდინარე: 30A, Ვოლტაჟი: 600V, ძაბვა - იზოლაცია: 2500Vrms, პაკეტი / კორპუსი: 27-PowerDIP Module (1.205", 30.60mm),

სასურველი
FSB50450T

FSB50450T

ნაწილი საფონდო: 3116

ტიპი: MOSFET, კონფიგურაცია: 3 Phase, მიმდინარე: 1.5A, Ვოლტაჟი: 500V, ძაბვა - იზოლაცია: 1500Vrms, პაკეტი / კორპუსი: 23-PowerDIP Module (0.748", 19.00mm),

სასურველი
FSB50250A

FSB50250A

ნაწილი საფონდო: 19334

ტიპი: IGBT, კონფიგურაცია: 3 Phase, მიმდინარე: 1.2A, Ვოლტაჟი: 500V, ძაბვა - იზოლაცია: 1500Vrms, პაკეტი / კორპუსი: 23-PowerDIP Module (0.573", 14.56mm),

სასურველი
FSB70450

FSB70450

ნაწილი საფონდო: 21332

ტიპი: MOSFET, კონფიგურაცია: 3 Phase, მიმდინარე: 4.8A, Ვოლტაჟი: 500V, ძაბვა - იზოლაცია: 1500Vrms, პაკეტი / კორპუსი: 27-PowerLQFN Module,

სასურველი
FCAS50SN60

FCAS50SN60

ნაწილი საფონდო: 873

ტიპი: IGBT, კონფიგურაცია: 1 Phase, მიმდინარე: 50A, Ვოლტაჟი: 600V, ძაბვა - იზოლაცია: 2500Vrms, პაკეტი / კორპუსი: 27-PowerDIP Module (1.205", 30.60mm),

სასურველი
FSB50825AB

FSB50825AB

ნაწილი საფონდო: 12239

ტიპი: MOSFET, კონფიგურაცია: 3 Phase, მიმდინარე: 3.6A, Ვოლტაჟი: 250V, ძაბვა - იზოლაცია: 1500Vrms, პაკეტი / კორპუსი: 23-PowerDIP Module (0.644", 16.35mm),

სასურველი
FSBB15CH60B

FSBB15CH60B

ნაწილი საფონდო: 879

ტიპი: IGBT, კონფიგურაცია: 3 Phase, მიმდინარე: 15A, Ვოლტაჟი: 600V, ძაბვა - იზოლაცია: 2500Vrms, პაკეტი / კორპუსი: 27-PowerDIP Module (1.205", 30.60mm),

სასურველი
FSAM10SH60

FSAM10SH60

ნაწილი საფონდო: 872

ტიპი: IGBT, კონფიგურაცია: 3 Phase, მიმდინარე: 10A, Ვოლტაჟი: 600V, ძაბვა - იზოლაცია: 2500Vrms, პაკეტი / კორპუსი: 32-PowerDIP Module (1.370", 34.80mm),

სასურველი
FSB50825US

FSB50825US

ნაწილი საფონდო: 8972

ტიპი: MOSFET, კონფიგურაცია: 3 Phase, მიმდინარე: 4A, Ვოლტაჟი: 250V, ძაბვა - იზოლაცია: 1500Vrms, პაკეტი / კორპუსი: 23-PowerSMD Module, Gull Wing,

სასურველი
FSBM30SM60A

FSBM30SM60A

ნაწილი საფონდო: 899

ტიპი: IGBT, კონფიგურაცია: 3 Phase, მიმდინარე: 30A, Ვოლტაჟი: 600V, ძაბვა - იზოლაცია: 2500Vrms, პაკეტი / კორპუსი: 32-PowerDIP Module (1.370", 34.80mm),

სასურველი
FSBB15CH60BT

FSBB15CH60BT

ნაწილი საფონდო: 871

ტიპი: IGBT, კონფიგურაცია: 3 Phase, მიმდინარე: 15A, Ვოლტაჟი: 600V, ძაბვა - იზოლაცია: 2500Vrms, პაკეტი / კორპუსი: 27-PowerDIP Module (1.205", 30.60mm),

სასურველი
FSB50450S

FSB50450S

ნაწილი საფონდო: 7856

ტიპი: MOSFET, კონფიგურაცია: 3 Phase, მიმდინარე: 1.5A, Ვოლტაჟი: 500V, ძაბვა - იზოლაცია: 1500Vrms, პაკეტი / კორპუსი: 23-PowerSMD Module, Gull Wing,

სასურველი
FSBS3CH60L

FSBS3CH60L

ნაწილი საფონდო: 874

ტიპი: IGBT, კონფიგურაცია: 3 Phase, მიმდინარე: 3A, Ვოლტაჟი: 600V, ძაბვა - იზოლაცია: 2500Vrms, პაკეტი / კორპუსი: 27-PowerDIP Module (1.205", 30.60mm),

სასურველი
FSAM30SM60A

FSAM30SM60A

ნაწილი საფონდო: 1453

ტიპი: IGBT, კონფიგურაცია: 3 Phase, მიმდინარე: 30A, Ვოლტაჟი: 600V, ძაბვა - იზოლაცია: 2500Vrms, პაკეტი / კორპუსი: 32-PowerDIP Module (1.370", 34.80mm),

სასურველი
FSAM15SH60A

FSAM15SH60A

ნაწილი საფონდო: 1483

ტიპი: IGBT, კონფიგურაცია: 3 Phase, მიმდინარე: 15A, Ვოლტაჟი: 600V, ძაბვა - იზოლაცია: 2500Vrms, პაკეტი / კორპუსი: 32-PowerDIP Module (1.370", 34.80mm),

სასურველი
FSB70250

FSB70250

ნაწილი საფონდო: 21365

ტიპი: MOSFET, კონფიგურაცია: 3 Phase, მიმდინარე: 3.3A, Ვოლტაჟი: 500V, ძაბვა - იზოლაცია: 1500Vrms, პაკეტი / კორპუსი: 27-PowerLQFN Module,

სასურველი
FSBM20SH60A

FSBM20SH60A

ნაწილი საფონდო: 888

ტიპი: IGBT, კონფიგურაცია: 3 Phase, მიმდინარე: 20A, Ვოლტაჟი: 600V, ძაბვა - იზოლაცია: 2500Vrms, პაკეტი / კორპუსი: 32-PowerDIP Module (1.370", 34.80mm),

სასურველი
FNA41560T2

FNA41560T2

ნაწილი საფონდო: 921

ტიპი: IGBT, კონფიგურაცია: 3 Phase Inverter, მიმდინარე: 15A, Ვოლტაჟი: 600V, ძაბვა - იზოლაცია: 2000Vrms, პაკეტი / კორპუსი: 26-PowerDIP Module (1.134", 28.80mm),

სასურველი
FSBM15SL60

FSBM15SL60

ნაწილი საფონდო: 917

ტიპი: IGBT, კონფიგურაცია: 3 Phase, მიმდინარე: 15A, Ვოლტაჟი: 600V, ძაბვა - იზოლაცია: 2500Vrms, პაკეტი / კორპუსი: 32-PowerDIP Module (1.370", 34.80mm),

სასურველი
FSBS10CH60

FSBS10CH60

ნაწილი საფონდო: 5519

ტიპი: IGBT, კონფიგურაცია: 3 Phase, მიმდინარე: 10A, Ვოლტაჟი: 600V, ძაბვა - იზოლაცია: 2500Vrms, პაკეტი / კორპუსი: 27-PowerDIP Module (1.205", 30.60mm),

სასურველი
FCAS20DN60BB

FCAS20DN60BB

ნაწილი საფონდო: 3096

ტიპი: IGBT, კონფიგურაცია: 2 Phase, მიმდინარე: 20A, Ვოლტაჟი: 600V, ძაბვა - იზოლაცია: 1500Vrms, პაკეტი / კორპუსი: 20-PowerSIP Module, Formed Leads,

სასურველი
FSB50250AT

FSB50250AT

ნაწილი საფონდო: 13799

ტიპი: MOSFET, კონფიგურაცია: 3 Phase, მიმდინარე: 1.2A, Ვოლტაჟი: 500V, ძაბვა - იზოლაცია: 1500Vrms, პაკეტი / კორპუსი: 23-PowerDIP Module (0.551", 14.00mm),

სასურველი
FNA51060T3

FNA51060T3

ნაწილი საფონდო: 6161

ტიპი: IGBT, კონფიგურაცია: 3 Phase Inverter, მიმდინარე: 10A, Ვოლტაჟი: 600V, ძაბვა - იზოლაცია: 1500Vrms, პაკეტი / კორპუსი: 20-PowerDIP Module (1.220", 31.00mm),

სასურველი
FCAS30DN60BB

FCAS30DN60BB

ნაწილი საფონდო: 918

ტიპი: IGBT, კონფიგურაცია: 2 Phase, მიმდინარე: 30A, Ვოლტაჟი: 600V, ძაბვა - იზოლაცია: 1500Vrms, პაკეტი / კორპუსი: 20-PowerSIP Module, Formed Leads,

სასურველი
FSBF15CH60BTL

FSBF15CH60BTL

ნაწილი საფონდო: 865

ტიპი: IGBT, კონფიგურაცია: 3 Phase, მიმდინარე: 15A, Ვოლტაჟი: 600V, ძაბვა - იზოლაცია: 2500Vrms, პაკეტი / კორპუსი: 27-PowerDIP Module (1.205", 30.60mm),

სასურველი
FNB50560T1

FNB50560T1

ნაწილი საფონდო: 7848

ტიპი: IGBT, კონფიგურაცია: 3 Phase Inverter, მიმდინარე: 5A, Ვოლტაჟი: 600V, ძაბვა - იზოლაცია: 1500Vrms, პაკეტი / კორპუსი: 20-PowerDIP Module (1.220", 31.00mm),

სასურველი
FSB50325T

FSB50325T

ნაწილი საფონდო: 9904

ტიპი: MOSFET, კონფიგურაცია: 3 Phase, მიმდინარე: 1.5A, Ვოლტაჟი: 250V, ძაბვა - იზოლაცია: 1500Vrms, პაკეტი / კორპუსი: 23-PowerDIP Module (0.748", 19.00mm),

სასურველი
FVP18030IM3LSG1

FVP18030IM3LSG1

ნაწილი საფონდო: 3114

ტიპი: IGBT, კონფიგურაცია: Half Bridge, მიმდინარე: 180A, Ვოლტაჟი: 300V, ძაბვა - იზოლაცია: 1500Vrms, პაკეტი / კორპუსი: 19-PowerDIP Module (1.205", 30.60mm),

სასურველი
FSB50550US

FSB50550US

ნაწილი საფონდო: 9690

ტიპი: MOSFET, კონფიგურაცია: 3 Phase, მიმდინარე: 2A, Ვოლტაჟი: 500V, ძაბვა - იზოლაცია: 1500Vrms, პაკეტი / კორპუსი: 23-PowerSMD Module, Gull Wing,

სასურველი