თერმული - სითბოს ნიჟარები

3-1542011-8

ნაწილი საფონდო: 6196

პაკეტი გაცივდა: BGA, დანართის მეთოდი: Clip, ფორმა: Cylindrical,

3-1542003-8

ნაწილი საფონდო: 6246

3-1542012-3

ნაწილი საფონდო: 6060

3-1542012-4

ნაწილი საფონდო: 7115

4-1542003-0

ნაწილი საფონდო: 7473

4-1542002-8

ნაწილი საფონდო: 4903

4-1542006-6

ნაწილი საფონდო: 3580

4-1542003-4

ნაწილი საფონდო: 5268

374624B00032G

ნაწილი საფონდო: 4994

ტიპი: Top Mount, პაკეტი გაცივდა: BGA, დანართის მეთოდი: Thermal Tape, Adhesive (Included), ფორმა: Square, Pin Fins, სიგრძე: 1.378" (35.00mm), სიგანე: 1.378" (35.00mm),

374724B60024G

ნაწილი საფონდო: 4510

ტიპი: Top Mount, პაკეტი გაცივდა: BGA, დანართის მეთოდი: Solder Anchor, ფორმა: Square, Pin Fins, სიგრძე: 1.378" (35.00mm), სიგანე: 1.378" (35.00mm),

374124B00035G

ნაწილი საფონდო: 4624

ტიპი: Top Mount, პაკეტი გაცივდა: BGA, დანართის მეთოდი: Thermal Tape, Adhesive (Included), ფორმა: Square, Pin Fins, სიგრძე: 0.906" (23.01mm), სიგანე: 0.906" (23.01mm),

374424B00035G

ნაწილი საფონდო: 4622

ტიპი: Top Mount, პაკეტი გაცივდა: BGA, დანართის მეთოდი: Thermal Tape, Adhesive (Included), ფორმა: Square, Pin Fins, სიგრძე: 1.063" (27.00mm), სიგანე: 1.063" (27.00mm),

374024B00035G

ნაწილი საფონდო: 4801

ტიპი: Top Mount, პაკეტი გაცივდა: BGA, დანართის მეთოდი: Thermal Tape, Adhesive (Included), ფორმა: Square, Pin Fins, სიგრძე: 0.906" (23.01mm), სიგანე: 0.906" (23.01mm),

374724B00035G

ნაწილი საფონდო: 5818

ტიპი: Top Mount, პაკეტი გაცივდა: BGA, დანართის მეთოდი: Thermal Tape, Adhesive (Included), ფორმა: Square, Pin Fins, სიგრძე: 1.378" (35.00mm), სიგანე: 1.378" (35.00mm),

335824B00034G

ნაწილი საფონდო: 7060

ტიპი: Top Mount, პაკეტი გაცივდა: BGA, დანართის მეთოდი: Thermal Tape, Adhesive (Included), ფორმა: Square, Pin Fins, სიგრძე: 1.180" (29.97mm), სიგანე: 1.180" (29.97mm),

323005B00000G

ნაწილი საფონდო: 28241

ტიპი: Board Level, პაკეტი გაცივდა: TO-5, დანართის მეთოდი: Press Fit, ფორმა: Cylindrical,

311505B00000G

ნაწილი საფონდო: 58810

ტიპი: Board Level, პაკეტი გაცივდა: TO-5, დანართის მეთოდი: Press Fit, ფორმა: Cylindrical,

375424B00034G

ნაწილი საფონდო: 11836

320205B00000G

ნაწილი საფონდო: 46688

ტიპი: Board Level, პაკეტი გაცივდა: TO-5, დანართის მეთოდი: Press Fit, ფორმა: Cylindrical,

326005B00000G

ნაწილი საფონდო: 55126

ტიპი: Board Level, პაკეტი გაცივდა: TO-5, დანართის მეთოდი: Press Fit, ფორმა: Cylindrical,

322400B00000G

ნაწილი საფონდო: 43917

ტიპი: Top Mount, პაკეტი გაცივდა: TO-18, დანართის მეთოდი: Press Fit, ფორმა: Cylindrical,

322505B00000G

ნაწილი საფონდო: 37411

ტიპი: Top Mount, პაკეტი გაცივდა: TO-5, დანართის მეთოდი: Press Fit, ფორმა: Cylindrical,

322605B00000G

ნაწილი საფონდო: 37010

ტიპი: Top Mount, პაკეტი გაცივდა: TO-5, დანართის მეთოდი: Press Fit, ფორმა: Cylindrical,

394-2AB

ნაწილი საფონდო: 2788

ტიპი: Top Mount, Extrusion, პაკეტი გაცივდა: Power Modules, დანართის მეთოდი: Bolt On, ფორმა: Rectangular, Fins, სიგრძე: 5.500" (139.70mm), სიგანე: 5.000" (127.00mm),

3083

ნაწილი საფონდო: 48876

ტიპი: Top Mount, პაკეტი გაცივდა: Raspberry Pi, დანართის მეთოდი: Thermal Tape, Adhesive (Included), ფორმა: Square, Fins, სიგრძე: 0.551" (14.00mm), სიგანე: 0.545" (13.84mm),

39880100100

ნაწილი საფონდო: 9458

39880100030

ნაწილი საფონდო: 9423

39880100110

ნაწილი საფონდო: 9451

39880100130

ნაწილი საფონდო: 9455

39880100090

ნაწილი საფონდო: 9492

39880100060

ნაწილი საფონდო: 9438

39880100040

ნაწილი საფონდო: 9446

39880100120

ნაწილი საფონდო: 9410

39880100080

ნაწილი საფონდო: 9459

39880100050

ნაწილი საფონდო: 9417

39880100070

ნაწილი საფონდო: 9471