პაკეტი გაცივდა: BGA, დანართის მეთოდი: Clip, ფორმა: Cylindrical,
ტიპი: Top Mount, Extrusion, პაკეტი გაცივდა: Power Modules, დანართის მეთოდი: Adhesive, ფორმა: Rectangular, Fins, სიგრძე: 12.000" (304.80mm), სიგანე: 11.000" (279.40mm),
ტიპი: Top Mount, Extrusion, პაკეტი გაცივდა: Power Modules, დანართის მეთოდი: Adhesive, ფორმა: Rectangular, Fins, სიგრძე: 12.320" (312.93mm), სიგანე: 3.420" (86.87mm),
ტიპი: Board Level, პაკეტი გაცივდა: TO-5, დანართის მეთოდი: Press Fit, ფორმა: Cylindrical, სიგრძე: 0.400" (10.16mm), სიგანე: 0.315" (8.00mm) ID,
