ტიპი: Board Level, პაკეტი გაცივდა: SMD, დანართის მეთოდი: Push Pin, ფორმა: Rectangular, Fins, სიგრძე: 3.181" (80.80mm), სიგანე: 4.390" (111.50mm),
ტიპი: Board Level, პაკეტი გაცივდა: Pentium® III & Pentium® 4, დანართის მეთოდი: Clip, ფორმა: Round,
ტიპი: Board Level, პაკეტი გაცივდა: Pentium® III & Pentium® 4, დანართის მეთოდი: Clip, ფორმა: Rectangle, სიგრძე: 3.740" (95.00mm), სიგანე: 3.543" (90.00mm),
ტიპი: Board Level, პაკეტი გაცივდა: Pentium® III (Thin), დანართის მეთოდი: Clip, ფორმა: Rectangle, სიგრძე: 2.520" (64.00mm), სიგანე: 2.000" (50.80mm),
ტიპი: Board Level, პაკეტი გაცივდა: Pentium® III & Pentium® 4, დანართის მეთოდი: Clip, ფორმა: Rectangle, სიგრძე: 3.740" (95.00mm), სიგანე: 3.606" (91.60mm),
ტიპი: Top Mount, Extrusion, პაკეტი გაცივდა: Power Modules, დანართის მეთოდი: Adhesive, ფორმა: Rectangular, Fins, სიგრძე: 12.000" (304.80mm), სიგანე: 5.324" (135.23mm),
ტიპი: Top Mount, Extrusion, პაკეტი გაცივდა: Power Modules, დანართის მეთოდი: Adhesive, ფორმა: Rectangular, Fins, სიგრძე: 12.000" (304.80mm), სიგანე: 9.240" (234.70mm),
ტიპი: Top Mount, Extrusion, პაკეტი გაცივდა: Power Modules, დანართის მეთოდი: Adhesive, ფორმა: Rectangular, Fins, სიგრძე: 12.000" (304.80mm), სიგანე: 7.362" (186.99mm),
ტიპი: Top Mount, Extrusion, პაკეტი გაცივდა: Power Modules, დანართის მეთოდი: Adhesive, ფორმა: Rectangular, Fins, სიგრძე: 12.000" (304.80mm), სიგანე: 7.550" (191.77mm),
ტიპი: Top Mount, Extrusion, პაკეტი გაცივდა: Power Modules, ფორმა: Rectangular, Fins, სიგრძე: 15.250" (387.35mm), სიგანე: 3.980" (101.00mm),
ტიპი: Top Mount, Extrusion, პაკეტი გაცივდა: Power Modules, დანართის მეთოდი: Adhesive, ფორმა: Rectangular, Fins, სიგრძე: 12.000" (304.80mm), სიგანე: 8.400" (213.36mm),
ტიპი: Top Mount, Extrusion, პაკეტი გაცივდა: Power Modules, დანართის მეთოდი: Adhesive, ფორმა: Rectangular, Fins, სიგრძე: 12.000" (304.80mm), სიგანე: 7.380" (187.45mm),
ტიპი: Top Mount, Extrusion, პაკეტი გაცივდა: Power Modules, დანართის მეთოდი: Adhesive, ფორმა: Rectangular, Fins, სიგრძე: 12.000" (304.80mm), სიგანე: 7.875" (200.02mm),
ტიპი: Top Mount, Extrusion, პაკეტი გაცივდა: Power Modules, დანართის მეთოდი: Adhesive, ფორმა: Rectangular, Fins, სიგრძე: 12.000" (304.80mm), სიგანე: 12.250" (311.15mm),
ტიპი: Top Mount, პაკეტი გაცივდა: Raspberry Pi, დანართის მეთოდი: Adhesive, ფორმა: Rectangular, სიგრძე: 2.205" (56.00mm), სიგანე: 0.985" (25.00mm),
ტიპი: Top Mount, პაკეტი გაცივდა: Raspberry Pi, დანართის მეთოდი: Adhesive, ფორმა: Square, Fins,
ტიპი: Heat Spreader, Top Mount, პაკეტი გაცივდა: Raspberry Pi,