თერმული - სითბოს ნიჟარები

3-1542006-5

ნაწილი საფონდო: 6915

3-1542002-0

ნაწილი საფონდო: 5823

3-1542002-5

ნაწილი საფონდო: 6235

301M

ნაწილი საფონდო: 3386

302M

ნაწილი საფონდო: 2992

302NN

ნაწილი საფონდო: 2912

302MM

ნაწილი საფონდო: 2796

303MM

ნაწილი საფონდო: 2624

303N

ნაწილი საფონდო: 2821

302N

ნაწილი საფონდო: 3150

395-1AB

ნაწილი საფონდო: 3309

ტიპი: Board Level, პაკეტი გაცივდა: Power Modules, დანართის მეთოდი: Bolt On, ფორმა: Rectangular, Fins, სიგრძე: 3.000" (76.20mm), სიგანე: 5.000" (127.00mm),

392-120AB

ნაწილი საფონდო: 911

ტიპი: Top Mount, პაკეტი გაცივდა: Power Modules, დანართის მეთოდი: Press Fit, ფორმა: Rectangular, Fins, სიგრძე: 4.724" (120.00mm), სიგანე: 4.921" (124.99mm),

396-1AB

ნაწილი საფონდო: 2814

ტიპი: Board Level, პაკეტი გაცივდა: Power Modules, დანართის მეთოდი: Bolt On, ფორმა: Rectangular, Fins, სიგრძე: 3.000" (76.20mm), სიგანე: 5.000" (127.00mm),

392-300AB

ნაწილი საფონდო: 420

ტიპი: Top Mount, Extrusion, პაკეტი გაცივდა: Power Modules, დანართის მეთოდი: Press Fit, ფორმა: Rectangular, Fins, სიგრძე: 11.811" (300.00mm), სიგანე: 4.921" (124.99mm),

396-2AB

ნაწილი საფონდო: 2321

ტიპი: Board Level, Extrusion, პაკეტი გაცივდა: Power Modules, დანართის მეთოდი: Bolt On, ფორმა: Rectangular, Fins, სიგრძე: 5.500" (139.70mm), სიგანე: 5.000" (127.00mm),

392-180AB

ნაწილი საფონდო: 578

ტიპი: Top Mount, Extrusion, პაკეტი გაცივდა: Power Modules, დანართის მეთოდი: Press Fit, ფორმა: Rectangular, Fins, სიგრძე: 7.087" (180.01mm), სიგანე: 4.921" (124.99mm),

394-1AB

ნაწილი საფონდო: 3264

ტიპი: Top Mount, პაკეტი გაცივდა: Power Modules, დანართის მეთოდი: Bolt On, ფორმა: Rectangular, Fins, სიგრძე: 3.000" (76.20mm), სიგანე: 5.000" (127.00mm),

395-2AB

ნაწილი საფონდო: 2605

ტიპი: Board Level, Extrusion, პაკეტი გაცივდა: Power Modules, დანართის მეთოდი: Bolt On, ფორმა: Rectangular, Fins, სიგრძე: 5.500" (139.70mm), სიგანე: 5.000" (127.00mm),

342947

ნაწილი საფონდო: 2083

ტიპი: Top Mount, პაკეტი გაცივდა: BGA, დანართის მეთოდი: Push Pin, ფორმა: Rectangular, Fins, სიგრძე: 2.323" (59.00mm), სიგანე: 2.280" (57.91mm),

342942

ნაწილი საფონდო: 3036

ტიპი: Top Mount, პაკეტი გაცივდა: BGA, დანართის მეთოდი: Push Pin, ფორმა: Square, Fins, სიგრძე: 1.732" (44.00mm), სიგანე: 1.772" (45.00mm),

342948

ნაწილი საფონდო: 1727

ტიპი: Top Mount, პაკეტი გაცივდა: BGA, დანართის მეთოდი: Push Pin, ფორმა: Square, Fins, სიგრძე: 2.717" (69.00mm), სიგანე: 2.756" (70.00mm),

342950

ნაწილი საფონდო: 1438

ტიპი: Top Mount, პაკეტი გაცივდა: BGA, დანართის მეთოდი: Push Pin, ფორმა: Square, Fins, სიგრძე: 3.543" (90.00mm), სიგანე: 3.543" (90.00mm),

342941

ნაწილი საფონდო: 2849

ტიპი: Top Mount, პაკეტი გაცივდა: BGA, დანართის მეთოდი: Push Pin, ფორმა: Square, Fins, სიგრძე: 1.594" (40.50mm), სიგანე: 1.575" (40.00mm),

342943

ნაწილი საფონდო: 2599

ტიპი: Top Mount, პაკეტი გაცივდა: BGA, დანართის მეთოდი: Push Pin, ფორმა: Square, Fins, სიგრძე: 1.969" (50.00mm), სიგანე: 1.969" (50.00mm),

342946

ნაწილი საფონდო: 1791

ტიპი: Top Mount, პაკეტი გაცივდა: BGA, დანართის მეთოდი: Push Pin, ფორმა: Square, Fins, სიგრძე: 2.362" (60.00mm), სიგანე: 2.362" (60.00mm),

342949

ნაწილი საფონდო: 1387

ტიპი: Top Mount, პაკეტი გაცივდა: BGA, დანართის მეთოდი: Push Pin, ფორმა: Square, Fins, სიგრძე: 3.150" (80.00mm), სიგანე: 3.150" (80.00mm),

321527B00000G

ნაწილი საფონდო: 8120

ტიპი: Top Mount, პაკეტი გაცივდა: TO-5, TO-39, დანართის მეთოდი: Threaded Coupling, ფორმა: Cylindrical,

374324B00035G

ნაწილი საფონდო: 2363

ტიპი: Top Mount, პაკეტი გაცივდა: BGA, დანართის მეთოდი: Thermal Tape, Adhesive (Included), ფორმა: Square, Pin Fins, სიგრძე: 1.063" (27.00mm), სიგანე: 1.063" (27.00mm),

374724B00032G

ნაწილი საფონდო: 2860

ტიპი: Top Mount, პაკეტი გაცივდა: BGA, დანართის მეთოდი: Thermal Tape, Adhesive (Included), ფორმა: Square, Pin Fins, სიგრძე: 1.378" (35.00mm), სიგანე: 1.378" (35.00mm),

375024B00032G

ნაწილი საფონდო: 3412

ტიპი: Top Mount, პაკეტი გაცივდა: BGA, დანართის მეთოდი: Thermal Tape, Adhesive (Included), ფორმა: Square, Pin Fins, სიგრძე: 1.575" (40.00mm), სიგანე: 1.575" (40.01mm),

320105B00000G

ნაწილი საფონდო: 42417

ტიპი: Board Level, პაკეტი გაცივდა: TO-5, დანართის მეთოდი: Press Fit, ფორმა: Cylindrical,

374324B60023G

ნაწილი საფონდო: 3997

პაკეტი გაცივდა: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), დანართის მეთოდი: Solder Anchor,

371824B00032G

ნაწილი საფონდო: 4711

ტიპი: Top Mount, პაკეტი გაცივდა: BGA, დანართის მეთოდი: Thermal Tape, Adhesive (Included), ფორმა: Square, Pin Fins, სიგრძე: 1.378" (35.00mm), სიგანე: 1.378" (35.00mm),

374924B00032G

ნაწილი საფონდო: 4731

ტიპი: Top Mount, პაკეტი გაცივდა: BGA, დანართის მეთოდი: Thermal Tape, Adhesive (Included), ფორმა: Square, Pin Fins, სიგრძე: 1.575" (40.00mm), სიგანე: 1.575" (40.01mm),

328990006

ნაწილი საფონდო: 47904

ტიპი: Top Mount, დანართის მეთოდი: Adhesive, ფორმა: Square, Fins, სიგრძე: 0.750" (19.05mm), სიგანე: 0.750" (19.05mm),

300872

ნაწილი საფონდო: 6284

პაკეტი გაცივდა: FPGA,