ტიპი: Top Mount, პაკეტი გაცივდა: D²Pak (TO-263), SOL-20, SOT-223, TO-220, დანართის მეთოდი: SMD Pad, ფორმა: Rectangular, Fins, სიგრძე: 0.740" (18.80mm), სიგანე: 0.600" (15.24mm),
ტიპი: Top Mount, პაკეტი გაცივდა: Power Modules, დანართის მეთოდი: Press Fit, ფორმა: Rectangular, Fins, სიგრძე: 4.724" (120.00mm), სიგანე: 4.921" (124.99mm),
ტიპი: Top Mount, პაკეტი გაცივდა: Power Modules, დანართის მეთოდი: Press Fit, ფორმა: Rectangular, Fins, სიგრძე: 7.087" (180.01mm), სიგანე: 4.921" (124.99mm),
ტიპი: Top Mount, პაკეტი გაცივდა: Power Modules, დანართის მეთოდი: Press Fit, ფორმა: Rectangular, Fins, სიგრძე: 11.811" (300.00mm), სიგანე: 4.921" (124.99mm),
ტიპი: Board Level, პაკეტი გაცივდა: TO-5, დანართის მეთოდი: Press Fit, ფორმა: Cylindrical,
ტიპი: Top Mount, პაკეტი გაცივდა: BGA, დანართის მეთოდი: Thermal Tape, Adhesive (Included), ფორმა: Square, Fins, სიგრძე: 0.985" (25.02mm), სიგანე: 0.985" (25.02mm),
ტიპი: Top Mount, პაკეტი გაცივდა: BGA, დანართის მეთოდი: Push Pin, ფორმა: Rectangular, Fins, სიგრძე: 1.480" (37.59mm), სიგანე: 1.516" (38.50mm),
ტიპი: Top Mount, პაკეტი გაცივდა: BGA, დანართის მეთოდი: Push Pin, ფორმა: Square, Fins, სიგრძე: 2.362" (60.00mm), სიგანე: 2.362" (60.00mm),
ტიპი: Top Mount, პაკეტი გაცივდა: TO-5, დანართის მეთოდი: Threaded Coupling, ფორმა: Cylindrical,
ტიპი: Top Mount, პაკეტი გაცივდა: TO-5, დანართის მეთოდი: Press Fit, ფორმა: Cylindrical,
