თერმული - სითბოს ნიჟარები

PH3N-76.2-25.4-0.07-1A

ნაწილი საფონდო: 96416

ტიპი: Heat Spreader, პაკეტი გაცივდა: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), დანართის მეთოდი: Adhesive, ფორმა: Rectangular, სიგრძე: 3.000" (76.20mm), სიგანე: 1.000" (25.40mm),

PH3-300-300-0.21-1A

ნაწილი საფონდო: 1271

ტიპი: Heat Spreader, პაკეტი გაცივდა: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), დანართის მეთოდი: Adhesive, ფორმა: Square, სიგრძე: 11.811" (300.00mm), სიგანე: 11.811" (300.00mm),

XLI98-10-2.25-P

ნაწილი საფონდო: 178694

ტიპი: Heat Spreader, პაკეტი გაცივდა: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), დანართის მეთოდი: Thermal Tape, Adhesive (Included), ფორმა: Square, სიგრძე: 0.394" (10.00mm), სიგანე: 0.394" (10.00mm),

XL25-30-30-2

ნაწილი საფონდო: 97719

ტიპი: Heat Spreader, პაკეტი გაცივდა: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), ფორმა: Square, სიგრძე: 1.181" (30.00mm), სიგანე: 1.181" (30.00mm),

PH3N-76.2-19.1-0.062-1A

ნაწილი საფონდო: 133171

ტიპი: Heat Spreader, პაკეტი გაცივდა: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), დანართის მეთოდი: Adhesive, ფორმა: Rectangular, სიგრძე: 3.000" (76.20mm), სიგანე: 0.750" (19.05mm),

PH3N-50.8-12.7-0.062-1A

ნაწილი საფონდო: 175267

ტიპი: Heat Spreader, პაკეტი გაცივდა: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), დანართის მეთოდი: Adhesive, ფორმა: Rectangular, სიგრძე: 2.000" (50.80mm), სიგანე: 0.500" (12.70mm),

TG-CJ-LI-60-60-15-PF

ნაწილი საფონდო: 9296

ტიპი: Heat Spreader, დანართის მეთოდი: Thermal Tape, Adhesive (Included), ფორმა: Square, Fins, სიგრძე: 2.362" (60.00mm), სიგანე: 2.362" (60.00mm),

PH3N-76.2-12.7-0.062-1A

ნაწილი საფონდო: 197927

ტიპი: Heat Spreader, პაკეტი გაცივდა: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), დანართის მეთოდი: Adhesive, ფორმა: Rectangular, სიგრძე: 3.000" (76.20mm), სიგანე: 0.500" (12.70mm),

PH3-222-165-0.21-1A

ნაწილი საფონდო: 1797

ტიპი: Heat Spreader, პაკეტი გაცივდა: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), დანართის მეთოდი: Adhesive, ფორმა: Rectangular, Fins, სიგრძე: 8.740" (222.00mm), სიგანე: 6.496" (165.00mm),

TG-CJ-60-60-15-PF

ნაწილი საფონდო: 9869

ტიპი: Heat Spreader, ფორმა: Square, Fins, სიგრძე: 2.362" (60.00mm), სიგანე: 2.362" (60.00mm),

PH3-101.6-25.4-0.21-1A

ნაწილი საფონდო: 39238

ტიპი: Heat Spreader, პაკეტი გაცივდა: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), დანართის მეთოდი: Adhesive, ფორმა: Rectangular, სიგრძე: 4.000" (101.60mm), სიგანე: 1.000" (25.40mm),

PH3N-101.6-38.1-0.07-1A

ნაწილი საფონდო: 50923

ტიპი: Heat Spreader, პაკეტი გაცივდა: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), დანართის მეთოდი: Adhesive, ფორმა: Rectangular, სიგრძე: 4.000" (101.60mm), სიგანე: 1.500" (38.10mm),

TG-CJ-LI-30.5-30.5-6-PF

ნაწილი საფონდო: 34439

ტიპი: Heat Spreader, დანართის მეთოდი: Thermal Tape, Adhesive (Included), ფორმა: Square, Fins, სიგრძე: 1.201" (30.50mm), სიგანე: 1.201" (30.50mm),

PH3N-101.6-25.4-0.062-1A

ნაწილი საფონდო: 79638

ტიპი: Heat Spreader, პაკეტი გაცივდა: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), დანართის მეთოდი: Adhesive, ფორმა: Rectangular, სიგრძე: 4.000" (101.60mm), სიგანე: 1.000" (25.40mm),

PH3N-101.6-25.4-0.07-1A

ნაწილი საფონდო: 73277

ტიპი: Heat Spreader, პაკეტი გაცივდა: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), დანართის მეთოდი: Adhesive, ფორმა: Rectangular, სიგრძე: 4.000" (101.60mm), სიგანე: 1.000" (25.40mm),

PH3-50.8-12.7-0.21-1A

ნაწილი საფონდო: 128521

ტიპი: Heat Spreader, პაკეტი გაცივდა: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), დანართის მეთოდი: Adhesive, ფორმა: Rectangular, სიგრძე: 2.000" (50.80mm), სიგანე: 0.500" (12.70mm),

TG-CJ-20-20-6-PF

ნაწილი საფონდო: 73286

ტიპი: Heat Spreader, ფორმა: Square, Fins, სიგრძე: 0.787" (20.00mm), სიგანე: 0.787" (20.00mm),

PH3N-76.2-12.7-0.07-1A

ნაწილი საფონდო: 187827

ტიპი: Heat Spreader, პაკეტი გაცივდა: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), დანართის მეთოდი: Adhesive, ფორმა: Rectangular, სიგრძე: 3.000" (76.20mm), სიგანე: 0.500" (12.70mm),

PH3-100-100-0.21-1A

ნაწილი საფონდო: 9991

ტიპი: Heat Spreader, პაკეტი გაცივდა: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), დანართის მეთოდი: Adhesive, ფორმა: Square, სიგრძე: 3.937" (100.00mm), სიგანე: 3.937" (100.00mm),

PH3-150-150-0.21-1A

ნაწილი საფონდო: 4628

ტიპი: Heat Spreader, პაკეტი გაცივდა: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), დანართის მეთოდი: Adhesive, ფორმა: Square, სიგრძე: 5.906" (150.00mm), სიგანე: 5.910" (150.00mm),

XLI98-20-2.25-P

ნაწილი საფონდო: 124161

ტიპი: Heat Spreader, პაკეტი გაცივდა: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), დანართის მეთოდი: Thermal Tape, Adhesive (Included), ფორმა: Square, სიგრძე: 0.787" (20.00mm), სიგანე: 0.787" (20.00mm),

PH3-101.6-38.1-0.21-1A

ნაწილი საფონდო: 24283

ტიპი: Heat Spreader, პაკეტი გაცივდა: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), დანართის მეთოდი: Adhesive, ფორმა: Rectangular, სიგრძე: 4.000" (101.60mm), სიგანე: 1.500" (38.10mm),

TG-CJ-30.5-30.5-6-PF

ნაწილი საფონდო: 52762

ტიპი: Heat Spreader, ფორმა: Square, Fins, სიგრძე: 1.201" (30.50mm), სიგანე: 1.201" (30.50mm),

TG-CJ-LI-32-32-6-PF

ნაწილი საფონდო: 38754

ტიპი: Heat Spreader, დანართის მეთოდი: Thermal Tape, Adhesive (Included), ფორმა: Square, Fins, სიგრძე: 1.260" (32.00mm), სიგანე: 1.260" (32.00mm),

PH3N-101.6-38.1-0.062-1A

ნაწილი საფონდო: 55994

ტიპი: Heat Spreader, პაკეტი გაცივდა: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), დანართის მეთოდი: Adhesive, ფორმა: Rectangular, სიგრძე: 4.000" (101.60mm), სიგანე: 1.500" (38.10mm),

TG-CJP-12-LI98

ნაწილი საფონდო: 105

ტიპი: Top Mount, დანართის მეთოდი: Thermal Tape, Adhesive (Included), ფორმა: Square, Pin Fins, სიგრძე: 0.472" (12.00mm), სიგანე: 0.472" (12.00mm),

PH3-76.2-25.4-0.21-1A

ნაწილი საფონდო: 52011

ტიპი: Heat Spreader, პაკეტი გაცივდა: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), დანართის მეთოდი: Adhesive, ფორმა: Rectangular, სიგრძე: 3.000" (76.20mm), სიგანე: 1.000" (25.40mm),

XLI98C-20-2.15-P

ნაწილი საფონდო: 96431

ტიპი: Heat Spreader, პაკეტი გაცივდა: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), დანართის მეთოდი: Thermal Tape, Adhesive (Included), ფორმა: Square, სიგრძე: 0.787" (20.00mm), სიგანე: 0.787" (20.00mm),

PH3-76.2-19.1-0.21-1A

ნაწილი საფონდო: 61574

ტიპი: Heat Spreader, პაკეტი გაცივდა: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), დანართის მეთოდი: Adhesive, ფორმა: Rectangular, სიგრძე: 3.000" (76.20mm), სიგანე: 0.750" (19.05mm),

TG-CJ-32-32-6-PF

ნაწილი საფონდო: 46377

ტიპი: Heat Spreader, ფორმა: Square, Fins, სიგრძე: 1.260" (32.00mm), სიგანე: 1.260" (32.00mm),

PH3N-76.2-25.4-0.062-1A

ნაწილი საფონდო: 104683

ტიპი: Heat Spreader, პაკეტი გაცივდა: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), დანართის მეთოდი: Adhesive, ფორმა: Rectangular, სიგრძე: 3.000" (76.20mm), სიგანე: 1.000" (25.40mm),

TG-CJ-LI-43-43-6-PF

ნაწილი საფონდო: 17108

ტიპი: Heat Spreader, დანართის მეთოდი: Thermal Tape, Adhesive (Included), ფორმა: Square, Fins, სიგრძე: 1.693" (43.00mm), სიგანე: 1.693" (43.00mm),

PH3-76.2-12.7-0.21-1A

ნაწილი საფონდო: 86170

ტიპი: Heat Spreader, პაკეტი გაცივდა: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), დანართის მეთოდი: Adhesive, ფორმა: Rectangular, სიგრძე: 3.000" (76.20mm), სიგანე: 0.500" (12.70mm),

XL25B-10-10-3

ნაწილი საფონდო: 174883

XLI98C-10-2.15-P

ნაწილი საფონდო: 159280

ტიპი: Heat Spreader, პაკეტი გაცივდა: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), დანართის მეთოდი: Thermal Tape, Adhesive (Included), ფორმა: Square, სიგრძე: 0.394" (10.00mm), სიგანე: 0.394" (10.00mm),

XLI98C-30-2.15-P

ნაწილი საფონდო: 61584

ტიპი: Heat Spreader, პაკეტი გაცივდა: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), დანართის მეთოდი: Thermal Tape, Adhesive (Included), ფორმა: Square, სიგრძე: 1.181" (30.00mm), სიგანე: 1.181" (30.00mm),