ტიპი: Heat Spreader, ფორმა: Square, Fins, სიგრძე: 1.693" (43.00mm), სიგანე: 1.693" (43.00mm),
ტიპი: Heat Spreader, პაკეტი გაცივდა: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), დანართის მეთოდი: Adhesive, ფორმა: Rectangular, სიგრძე: 2.000" (50.80mm), სიგანე: 0.500" (12.70mm),
ტიპი: Heat Spreader, ფორმა: Square, Fins, სიგრძე: 0.472" (12.00mm), სიგანე: 0.472" (12.00mm),
ტიპი: Heat Spreader, პაკეტი გაცივდა: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), დანართის მეთოდი: Adhesive, ფორმა: Rectangular, სიგრძე: 3.000" (76.20mm), სიგანე: 0.750" (19.05mm),
ტიპი: Heat Spreader, დანართის მეთოდი: Thermal Tape, Adhesive (Included), ფორმა: Square, Fins, სიგრძე: 0.787" (20.00mm), სიგანე: 0.787" (20.00mm),
ტიპი: Heat Spreader, პაკეტი გაცივდა: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), დანართის მეთოდი: Adhesive, ფორმა: Square, სიგრძე: 3.937" (100.00mm), სიგანე: 3.937" (100.00mm),
ტიპი: Heat Spreader, პაკეტი გაცივდა: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), ფორმა: Square, სიგრძე: 1.575" (40.00mm), სიგანე: 1.575" (40.00mm),
ტიპი: Heat Spreader, პაკეტი გაცივდა: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), ფორმა: Square, სიგრძე: 0.787" (20.00mm), სიგანე: 0.787" (20.00mm),
ტიპი: Heat Spreader, პაკეტი გაცივდა: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), ფორმა: Square, სიგრძე: 0.394" (10.00mm), სიგანე: 0.394" (10.00mm),
ტიპი: Heat Spreader, დანართის მეთოდი: Thermal Tape, Adhesive (Included), ფორმა: Square, Fins, სიგრძე: 0.472" (12.00mm), სიგანე: 0.472" (12.00mm),
