| ბეჭდვა | აღწერილობა |
| ნაწილის სტატუსი | Active |
|---|---|
| ტიპი | Heat Spreader |
| პაკეტი გაცივდა | Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) |
| დანართის მეთოდი | Thermal Tape, Adhesive (Included) |
| ფორმა | Square |
| სიგრძე | 0.394" (10.00mm) |
| სიგანე | 0.394" (10.00mm) |
| დიამეტრი | - |
| სიმაღლე ბაზაზე (სიმაღლის ფრჩხილი) | 0.089" (2.25mm) |
| ენერგიის გაფრქვევა @ ტემპერატურის ზრდა | - |
| თერმული წინააღმდეგობა @ იძულებითი ჰაერის ნაკადის | - |
| თერმული წინააღმდეგობა @ ბუნებრივი | - |
| მასალა | Ceramic |
| მასალა დასრულება | - |
| Rohs სტატუსი | Rohs compliant |
|---|---|
| ტენიანობის მგრძნობელობის დონე (MSL) | Არ მიიღება |
| Lifecycle სტატუსი | მოძველებული / სიცოცხლის დასასრული |
| საფონდო კატეგორია | ხელმისაწვდომი საფონდო |
