ტექნოლოგია: TVS Diode, სქემების რაოდენობა: 2, პროგრამები: General Purpose, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
ტექნოლოგია: Mixed Technology, სქემების რაოდენობა: 6, პროგრამები: General Purpose, სამონტაჟო ტიპი: Through Hole, პაკეტი / კორპუსი: 8-DIP (0.300", 7.62mm),
ტექნოლოგია: Mixed Technology, სქემების რაოდენობა: 1, პროგრამები: General Purpose, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 38-TFSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad,
ტექნოლოგია: Mixed Technology, სქემების რაოდენობა: 5, პროგრამები: General Purpose, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 8-UFBGA, FCBGA,
ტექნოლოგია: Mixed Technology, სქემების რაოდენობა: 6, პროგრამები: General Purpose, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
ტექნოლოგია: Mixed Technology, სქემების რაოდენობა: 4, პროგრამები: General Purpose, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width),
ტექნოლოგია: Mixed Technology, სქემების რაოდენობა: 5, პროგრამები: General Purpose, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 9-WFBGA, FCBGA,
ტექნოლოგია: Mixed Technology, სქემების რაოდენობა: 14, პროგრამები: HDMI, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 36-VFQFN Exposed Pad,
ტექნოლოგია: Mixed Technology, სქემების რაოდენობა: 2, პროგრამები: General Purpose, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad,
ტექნოლოგია: Mixed Technology, სქემების რაოდენობა: 1, პროგრამები: General Purpose, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 48-VFQFN Exposed Pad,
