სოკეტების IC, ტრანზისტორებისთვის | კონექტორები, ურთიერთკავშირები | 79

517-87-401-19-101111

ნაწილი საფონდო: 3485

ტიპი: PGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 401 (19 x 19), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: Flash, საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი

Preci-Dip

546-83-192-14-001135

ნაწილი საფონდო: 3544

ტიპი: PGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 192 (14 x 14), მოედანი - შეწყვილება: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 29.5µin (0.75µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი

Preci-Dip

546-83-192-14-001136

ნაწილი საფონდო: 3485

ტიპი: PGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 192 (14 x 14), მოედანი - შეწყვილება: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 29.5µin (0.75µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი

Preci-Dip

517-87-391-18-101111

ნაწილი საფონდო: 3598

ტიპი: PGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 391 (18 x 18), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: Flash, საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი

Preci-Dip

546-87-225-18-091135

ნაწილი საფონდო: 3604

ტიპი: PGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 225 (18 x 18), მოედანი - შეწყვილება: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: Flash, საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი

Preci-Dip

546-87-225-17-003136

ნაწილი საფონდო: 3553

ტიპი: PGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 225 (17 x 17), მოედანი - შეწყვილება: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: Flash, საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი

Preci-Dip

546-83-179-18-111136

ნაწილი საფონდო: 3555

ტიპი: PGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 179 (18 x 18), მოედანი - შეწყვილება: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 29.5µin (0.75µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი

Preci-Dip

546-87-225-18-091136

ნაწილი საფონდო: 3627

ტიპი: PGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 225 (18 x 18), მოედანი - შეწყვილება: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: Flash, საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი

Preci-Dip

546-83-179-18-111135

ნაწილი საფონდო: 3607

ტიპი: PGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 179 (18 x 18), მოედანი - შეწყვილება: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 29.5µin (0.75µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი

Preci-Dip

546-87-225-17-003135

ნაწილი საფონდო: 3569

ტიპი: PGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 225 (17 x 17), მოედანი - შეწყვილება: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: Flash, საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი

Preci-Dip

546-87-224-18-091136

ნაწილი საფონდო: 3570

ტიპი: PGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 224 (18 x 18), მოედანი - შეწყვილება: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: Flash, საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი

Preci-Dip

546-87-224-18-091135

ნაწილი საფონდო: 3594

ტიპი: PGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 224 (18 x 18), მოედანი - შეწყვილება: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: Flash, საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი

Preci-Dip

546-83-178-18-111135

ნაწილი საფონდო: 3639

ტიპი: PGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 178 (18 x 18), მოედანი - შეწყვილება: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 29.5µin (0.75µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი

Preci-Dip

546-83-178-18-111136

ნაწილი საფონდო: 3626

ტიპი: PGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 178 (18 x 18), მოედანი - შეწყვილება: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 29.5µin (0.75µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი

Preci-Dip

546-87-223-18-091135

ნაწილი საფონდო: 3606

ტიპი: PGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 223 (18 x 18), მოედანი - შეწყვილება: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: Flash, საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი

Preci-Dip

546-87-223-18-091136

ნაწილი საფონდო: 3591

ტიპი: PGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 223 (18 x 18), მოედანი - შეწყვილება: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: Flash, საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი

Preci-Dip

546-83-182-14-001136

ნაწილი საფონდო: 3679

ტიპი: PGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 182 (14 x 14), მოედანი - შეწყვილება: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 29.5µin (0.75µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი

Preci-Dip

546-83-182-14-001135

ნაწილი საფონდო: 3659

ტიპი: PGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 182 (14 x 14), მოედანი - შეწყვილება: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 29.5µin (0.75µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი

Preci-Dip

546-83-181-15-051136

ნაწილი საფონდო: 3730

ტიპი: PGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 181 (15 x 15), მოედანი - შეწყვილება: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 29.5µin (0.75µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი

Preci-Dip

546-83-181-15-051135

ნაწილი საფონდო: 3667

ტიპი: PGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 181 (15 x 15), მოედანი - შეწყვილება: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 29.5µin (0.75µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი

Preci-Dip

510-83-361-19-000101

ნაწილი საფონდო: 3717

ტიპი: PGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 361 (19 x 19), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 29.5µin (0.75µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი

Preci-Dip

546-87-183-14-091147

ნაწილი საფონდო: 3775

ტიპი: PGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 183 (14 x 14), მოედანი - შეწყვილება: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: Flash, საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი

Preci-Dip

517-87-369-18-091111

ნაწილი საფონდო: 3795

ტიპი: PGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 369 (18 x 18), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: Flash, საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი

Preci-Dip

546-83-169-17-101135

ნაწილი საფონდო: 3823

ტიპი: PGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 169 (17 x 17), მოედანი - შეწყვილება: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 29.5µin (0.75µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი

Preci-Dip

546-83-169-17-101136

ნაწილი საფონდო: 3773

ტიპი: PGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 169 (17 x 17), მოედანი - შეწყვილება: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 29.5µin (0.75µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი

Preci-Dip

517-83-265-12-000111

ნაწილი საფონდო: 3761

ტიპი: PGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 265 (12 x 12), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 29.5µin (0.75µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი

Preci-Dip

517-87-365-17-091111

ნაწილი საფონდო: 3800

ტიპი: PGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 365 (17 x 17), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: Flash, საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი

Preci-Dip

514-87-257-20-111117

ნაწილი საფონდო: 3824

ტიპი: PGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 257 (20 x 20), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: Flash, საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი

Preci-Dip

517-87-364-17-091111

ნაწილი საფონდო: 3838

ტიპი: PGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 364 (17 x 17), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: Flash, საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი

Preci-Dip

546-83-168-17-101136

ნაწილი საფონდო: 3853

ტიპი: PGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 168 (17 x 17), მოედანი - შეწყვილება: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 29.5µin (0.75µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი

Preci-Dip

546-83-168-17-101135

ნაწილი საფონდო: 3783

ტიპი: PGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 168 (17 x 17), მოედანი - შეწყვილება: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 29.5µin (0.75µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი

Preci-Dip

517-87-361-18-101111

ნაწილი საფონდო: 3866

ტიპი: PGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 361 (18 x 18), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: Flash, საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი

Preci-Dip

517-87-372-19-111111

ნაწილი საფონდო: 3948

ტიპი: PGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 372 (19 x 19), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: Flash, საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი

Preci-Dip

517-87-370-19-121111

ნაწილი საფონდო: 3935

ტიპი: PGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 370 (19 x 19), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: Flash, საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი

Preci-Dip

517-87-365-14-000111

ნაწილი საფონდო: 3955

ტიპი: PGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 365 (14 x 14), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: Flash, საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი

Preci-Dip

550-10-149-15-063101

ნაწილი საფონდო: 4025

ტიპი: PGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 149 (15 x 15), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 10.0µin (0.25µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი