სოკეტების IC, ტრანზისტორებისთვის | კონექტორები, ურთიერთკავშირები | 79

550-80-145-15-001101

ნაწილი საფონდო: 5093

ტიპი: PGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 145 (15 x 15), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Tin, საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი

Preci-Dip

510-83-225-18-019101

ნაწილი საფონდო: 5111

ტიპი: PGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 225 (18 x 18), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 29.5µin (0.75µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი

Preci-Dip

510-83-225-17-061101

ნაწილი საფონდო: 5086

ტიპი: PGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 225 (17 x 17), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 29.5µin (0.75µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი

Preci-Dip

510-83-225-17-001101

ნაწილი საფონდო: 5079

ტიპი: PGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 225 (17 x 17), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 29.5µin (0.75µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი

Preci-Dip

510-83-225-15-000101

ნაწილი საფონდო: 5065

ტიპი: PGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 225 (15 x 15), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 29.5µin (0.75µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი

Preci-Dip

510-83-225-18-091101

ნაწილი საფონდო: 5081

ტიპი: PGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 225 (18 x 18), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 29.5µin (0.75µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი

Preci-Dip

510-83-224-18-091101

ნაწილი საფონდო: 5077

ტიპი: PGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 224 (18 x 18), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 29.5µin (0.75µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი

Preci-Dip

514-87-175-16-071117

ნაწილი საფონდო: 5090

ტიპი: PGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 175 (16 x 16), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: Flash, საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი

Preci-Dip

550-80-144-12-000101

ნაწილი საფონდო: 5100

ტიპი: PGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 144 (12 x 12), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Tin, საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი

Preci-Dip

550-80-144-15-081101

ნაწილი საფონდო: 5071

ტიპი: PGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 144 (15 x 15), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Tin, საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი

Preci-Dip