სოკეტების IC, ტრანზისტორებისთვის

251-5949-02-0602

ნაწილი საფონდო: 930

ტიპი: Zig-Zag, ZIF (ZIP), პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 51 (1 x 25, 1 x 26), მოედანი - შეწყვილება: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

252-4205-00

ნაწილი საფონდო: 76

232-5205-01

ნაწილი საფონდო: 938

ტიპი: QFN, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 32 (4 x 8), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

228-5204-01

ნაწილი საფონდო: 1041

ტიპი: QFN, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 28 (4 x 7), მოედანი - შეწყვილება: 0.020" (0.50mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

200-6319-9UN-1900

ნაწილი საფონდო: 999

ტიპი: PGA, ZIF (ZIP), პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 361 (19 x 19), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

224-5205-01

ნაწილი საფონდო: 987

ტიპი: QFN, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 24 (4 x 6), მოედანი - შეწყვილება: 0.020" (0.50mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

248-5205-00

ნაწილი საფონდო: 1008

ტიპი: QFN, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 48 (4 x 12), მოედანი - შეწყვილება: 0.020" (0.50mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

216-5205-01

ნაწილი საფონდო: 1102

ტიპი: QFN, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 16 (4 x 4), მოედანი - შეწყვილება: 0.020" (0.50mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

251-5949-51-0602

ნაწილი საფონდო: 1053

ტიპი: Zig-Zag, ZIF (ZIP), პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 51 (1 x 25, 1 x 26), მოედანი - შეწყვილება: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

251-5949-52-0602

ნაწილი საფონდო: 1008

ტიპი: Zig-Zag, ZIF (ZIP), პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 51 (1 x 25, 1 x 26), მოედანი - შეწყვილება: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

200-6315-9UN-1900

ნაწილი საფონდო: 1089

ტიპი: PGA, ZIF (ZIP), პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 225 (15 x 15), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm),

240-5205-00

ნაწილი საფონდო: 1083

ტიპი: QFN, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 40 (4 x 10), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

235-3019-02-0602

ნაწილი საფონდო: 1162

ტიპი: Zig-Zag, ZIF (ZIP), პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 35 (1 x 17, 1 x 18), მოედანი - შეწყვილება: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

235-3019-01-0602

ნაწილი საფონდო: 1146

ტიპი: Zig-Zag, ZIF (ZIP), პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 35 (1 x 17, 1 x 18), მოედანი - შეწყვილება: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

234-3034-02-0602

ნაწილი საფონდო: 1268

ტიპი: Zig-Zag, ZIF (ZIP), პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 34 (2 x 17), მოედანი - შეწყვილება: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

234-3034-01-0602

ნაწილი საფონდო: 1201

ტიპი: Zig-Zag, ZIF (ZIP), პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 34 (1 x 34), მოედანი - შეწყვილება: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

235-3019-52-0602

ნაწილი საფონდო: 1240

ტიპი: Zig-Zag, ZIF (ZIP), პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 35 (1 x 17, 1 x 18), მოედანი - შეწყვილება: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

235-3019-51-0602

ნაწილი საფონდო: 1196

ტიპი: Zig-Zag, ZIF (ZIP), პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 35 (1 x 17, 1 x 18), მოედანი - შეწყვილება: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

234-3034-52-0602

ნაწილი საფონდო: 1267

ტიპი: Zig-Zag, ZIF (ZIP), პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 34 (2 x 17), მოედანი - შეწყვილება: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

234-3034-51-0602

ნაწილი საფონდო: 1292

ტიპი: Zig-Zag, ZIF (ZIP), პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 34 (2 x 17), მოედანი - შეწყვილება: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

200-6317-9UN-1900

ნაწილი საფონდო: 1334

ტიპი: PGA, ZIF (ZIP), პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 289 (17 x 17), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

264-9381-90-2401

ნაწილი საფონდო: 75

290-1294-00-3302J

ნაწილი საფონდო: 1722

ტიპი: DIP, ZIF (ZIP), პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 90 (2 x 45), მოედანი - შეწყვილება: 0.070" (1.78mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

200-6313-9UN-1900

ნაწილი საფონდო: 1719

ტიპი: PGA, ZIF (ZIP), პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 169 (13 x 13), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

232-2601-00-0602

ნაწილი საფონდო: 1683

ტიპი: SIP, ZIF (ZIP), პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 32 (1 x 32), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

200-6310-9UN-1900

ნაწილი საფონდო: 1761

ტიპი: PGA, ZIF (ZIP), პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 100 (10 x 10), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

264-4493-00-0602J

ნაწილი საფონდო: 1685

ტიპი: DIP, ZIF (ZIP), 0.9" (22.86mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 64 (2 x 32), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

236-6225-00-0602

ნაწილი საფონდო: 1699

ტიპი: SIP, ZIF (ZIP), პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 36 (1 x 36), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

200-6311-9UN-1900

ნაწილი საფონდო: 1687

ტიპი: PGA, ZIF (ZIP), პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 121 (11 x 11), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

224-5809-00-0602

ნაწილი საფონდო: 1915

ტიპი: SIP, ZIF (ZIP), პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 24 (1 x 24), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

228-7474-55-1902

ნაწილი საფონდო: 1859

ტიპი: SOIC, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 28 (2 x 14), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

239-5605-02-0602

ნაწილი საფონდო: 1848

ტიპი: Zig-Zag, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 39 (1 x 19, 1 x 20), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

232-2601-50-0602

ნაწილი საფონდო: 1947

239-5605-01-0602

ნაწილი საფონდო: 1959

ტიპი: Zig-Zag, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 39 (1 x 19, 1 x 20), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

224-5809-50-0602

ნაწილი საფონდო: 86

236-6225-50-0602

ნაწილი საფონდო: 1876