სოკეტების IC, ტრანზისტორებისთვის

100-018-001

ნაწილი საფონდო: 3297

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 18 (2 x 9), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 8.00µin (0.203µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

100-018-000

ნაწილი საფონდო: 3302

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 18 (2 x 9), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 8.00µin (0.203µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

100-016-001

ნაწილი საფონდო: 8419

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 16 (2 x 8), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 8.00µin (0.203µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

100-016-000

ნაწილი საფონდო: 8401

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 16 (2 x 8), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 8.00µin (0.203µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

100-014-001

ნაწილი საფონდო: 3356

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 14 (2 x 7), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 8.00µin (0.203µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

100-014-000

ნაწილი საფონდო: 3352

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 14 (2 x 7), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 8.00µin (0.203µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

100-010-000

ნაწილი საფონდო: 3343

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 10 (2 x 5), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 8.00µin (0.203µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

100-008-001

ნაწილი საფონდო: 3272

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 8 (2 x 4), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 8.00µin (0.203µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

100-006-000

ნაწილი საფონდო: 3272

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 6 (2 x 3), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 8.00µin (0.203µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

100-008-050

ნაწილი საფონდო: 9749

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 8 (2 x 4), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 8.00µin (0.203µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

100-048-000

ნაწილი საფონდო: 9661

ტიპი: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 48 (2 x 24), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 8.00µin (0.203µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

100-024-001

ნაწილი საფონდო: 9630

ტიპი: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 24 (2 x 12), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 8.00µin (0.203µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

100-032-000

ნაწილი საფონდო: 9684

ტიპი: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 32 (2 x 16), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 8.00µin (0.203µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

100-040-000

ნაწილი საფონდო: 9611

ტიპი: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 40 (2 x 20), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 8.00µin (0.203µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

100-008-000

ნაწილი საფონდო: 9626

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 8 (2 x 4), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 8.00µin (0.203µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

2676-9318-00-2401

ნაწილი საფონდო: 95

ტიპი: BGA,

288-4205-01

ნაწილი საფონდო: 577

ტიპი: QFN, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 88 (4 x 22), მოედანი - შეწყვილება: 0.016" (0.40mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

2A8-4204-00

ნაწილი საფონდო: 128

280-5205-01

ნაწილი საფონდო: 730

ტიპი: QFN, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 80 (4 x 20), მოედანი - შეწყვილება: 0.020" (0.50mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

268-4204-01

ნაწილი საფონდო: 76

260-4204-01

ნაწილი საფონდო: 766

ტიპი: QFN, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 60 (4 x 15), მოედანი - შეწყვილება: 0.016" (0.40mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

200-6325-9UN-1900

ნაწილი საფონდო: 762

ტიპი: PGA, ZIF (ZIP), პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 625 (25 x 25), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

244-5205-01

ნაწილი საფონდო: 127

256-4205-01

ნაწილი საფონდო: 797

ტიპი: QFN, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 56 (4 x 14), მოედანი - შეწყვილება: 0.016" (0.40mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

264-5205-01

ნაწილი საფონდო: 766

ტიპი: QFN, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 64 (4 x 16), მოედანი - შეწყვილება: 0.020" (0.50mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

248-4205-01

ნაწილი საფონდო: 790

ტიპი: QFN, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 48 (4 x 12), მოედანი - შეწყვილება: 0.016" (0.40mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

264-4205-00

ნაწილი საფონდო: 143

260-5204-01

ნაწილი საფონდო: 811

ტიპი: QFN, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 60 (4 x 15), მოედანი - შეწყვილება: 0.020" (0.50mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

200-6321-9UN-1900

ნაწილი საფონდო: 887

ტიპი: PGA, ZIF (ZIP), პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 441 (21 x 21), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

248-5205-01

ნაწილი საფონდო: 845

ტიპი: QFN, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 48 (4 x 12), მოედანი - შეწყვილება: 0.020" (0.50mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

244-5205-00

ნაწილი საფონდო: 105

240-4205-01

ნაწილი საფონდო: 134

2100-6310-9UA-1902

ნაწილი საფონდო: 99

პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 100 (10 x 10), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

252-4204-00

ნაწილი საფონდო: 84

240-5205-01

ნაწილი საფონდო: 917

ტიპი: QFN, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 40 (4 x 10), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

251-5949-01-0602

ნაწილი საფონდო: 890

ტიპი: Zig-Zag, ZIF (ZIP), პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 51 (1 x 25, 1 x 26), მოედანი - შეწყვილება: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,