სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
პროგრამები: Heating Controller, ძაბვა - მიწოდება: 3.5V ~ 5.5V, ოპერაციული ტემპერატურა: -20°C ~ 85°C (TA), სამონტაჟო ტიპი: Through Hole, პაკეტი / კორპუსი: 8-DIP (0.300", 7.62mm),
სამონტაჟო ტიპი: Through Hole, პაკეტი / კორპუსი: 8-DIP (0.300", 7.62mm),
პროგრამები: Smart Iron Controller, მიმდინარე - მიწოდება: 400µA, ძაბვა - მიწოდება: 4.5V ~ 5.5V, ოპერაციული ტემპერატურა: -10°C ~ 85°C (TA), სამონტაჟო ტიპი: Through Hole, პაკეტი / კორპუსი: 8-DIP (0.300", 7.62mm),
პროგრამები: Heating Controller, ძაბვა - მიწოდება: 3.5V ~ 5.5V, ოპერაციული ტემპერატურა: -20°C ~ 85°C (TA), სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
პროგრამები: Wireless Power Transmitter, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C,
პროგრამები: Wireless Power Receiver, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C,
პროგრამები: Wireless Power Receiver, ოპერაციული ტემპერატურა: 0°C ~ 85°C,
პროგრამები: LCD TV/Monitor, ძაბვა - მიწოდება: 6V ~ 30V, ოპერაციული ტემპერატურა: -25°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width),
პროგრამები: Handheld/Mobile Devices, მიმდინარე - მიწოდება: 220µA, ძაბვა - მიწოდება: 2.5V ~ 80V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 8-WFDFN Exposed Pad,
პროგრამები: Supercapacitor Backup Controller, მიმდინარე - მიწოდება: 2.25mA, ძაბვა - მიწოდება: 4.5V ~ 35V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 125°C (TJ), სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 44-WFQFN Exposed Pad,
პროგრამები: Automotive, USB Protection, ძაბვა - მიწოდება: 4.75V ~ 5.25V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 105°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 16-SSOP (0.154", 3.90mm Width),
პროგრამები: Overvoltage Protection, ძაბვა - მიწოდება: 2.2V ~ 36V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 6-WFBGA, WLBGA,
პროგრამები: General Purpose, მიმდინარე - მიწოდება: 30µA, ძაბვა - მიწოდება: 0.9V ~ 2V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
პროგრამები: Handheld/Mobile Devices, OMAP™, მიმდინარე - მიწოდება: 20µA, ძაბვა - მიწოდება: 2.5V ~ 4.8V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 187-VFBGA, FCBGA,
პროგრამები: Handheld/Mobile Devices, OMAP™, მიმდინარე - მიწოდება: 20µA, ძაბვა - მიწოდება: 2.5V ~ 4.8V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 155-UFBGA, DSBGA,
პროგრამები: Cellular, CDMA Handset, ძაბვა - მიწოდება: 3V ~ 5.5V, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 49-WFBGA, DSBGA,
პროგრამები: CCD Driver, ძაბვა - მიწოდება: 3V ~ 5.5V, ოპერაციული ტემპერატურა: 0°C ~ 70°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 64-TFSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad,
