PMIC - ენერგიის მენეჯმენტი - სპეციალიზირებულია

PT8A3263HWE

ნაწილი საფონდო: 101451

PT8A3281WE

ნაწილი საფონდო: 62583

პროგრამები: Heating Controller, ძაბვა - მიწოდება: 3.5V ~ 5.5V, ოპერაციული ტემპერატურა: -20°C ~ 85°C (TA), სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),

PS8A0004PE

ნაწილი საფონდო: 53331

სამონტაჟო ტიპი: Through Hole, პაკეტი / კორპუსი: 8-DIP (0.300", 7.62mm),

PS8A0026PEX

ნაწილი საფონდო: 1624

სამონტაჟო ტიპი: Through Hole, პაკეტი / კორპუსი: 8-DIP (0.300", 7.62mm),

PT8A3263IWE

ნაწილი საფონდო: 2284

PS8A0082PEX

ნაწილი საფონდო: 1677

სამონტაჟო ტიპი: Through Hole, პაკეტი / კორპუსი: 8-DIP (0.300", 7.62mm),

PT8A3287WEX

ნაწილი საფონდო: 98664

პროგრამები: Heating Controller, ძაბვა - მიწოდება: 3.5V ~ 5.5V, ოპერაციული ტემპერატურა: -20°C ~ 85°C (TA), სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),

PT8A3514CWEX

ნაწილი საფონდო: 167401

პროგრამები: Smart Iron Controller, მიმდინარე - მიწოდება: 400µA, ძაბვა - მიწოდება: 4.5V ~ 5.5V, ოპერაციული ტემპერატურა: -10°C ~ 85°C (TA), სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),

PT8A3514BPEX

ნაწილი საფონდო: 5296

პროგრამები: Smart Iron Controller, მიმდინარე - მიწოდება: 400µA, ძაბვა - მიწოდება: 4.5V ~ 5.5V, ოპერაციული ტემპერატურა: -10°C ~ 85°C (TA), სამონტაჟო ტიპი: Through Hole, პაკეტი / კორპუსი: 8-DIP (0.300", 7.62mm),

PS8A0012PEX

ნაწილი საფონდო: 1485

სამონტაჟო ტიპი: Through Hole, პაკეტი / კორპუსი: 8-DIP (0.300", 7.62mm),

PS8A0065PEX

ნაწილი საფონდო: 1703

სამონტაჟო ტიპი: Through Hole, პაკეტი / კორპუსი: 8-DIP (0.300", 7.62mm),

PS8A0026PE

ნაწილი საფონდო: 53296

სამონტაჟო ტიპი: Through Hole, პაკეტი / კორპუსი: 8-DIP (0.300", 7.62mm),

PS8A0132AWEX

ნაწილი საფონდო: 98639

სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),

PS8A0039PE

ნაწილი საფონდო: 53296

PT8A3242WE

ნაწილი საფონდო: 62584

პროგრამები: Heating Controller, ძაბვა - მიწოდება: 3.5V ~ 5.5V, ოპერაციული ტემპერატურა: -20°C ~ 85°C (TA), სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),

PT8A3294PEX

ნაწილი საფონდო: 2046

პროგრამები: Heating Controller, ძაბვა - მიწოდება: 3.5V ~ 5.5V, ოპერაციული ტემპერატურა: -20°C ~ 85°C (TA), სამონტაჟო ტიპი: Through Hole, პაკეტი / კორპუსი: 8-DIP (0.300", 7.62mm),

P9235-8NDGI

ნაწილი საფონდო: 2420

პროგრამები: Wireless Power Transmitter, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C,

P9025A-1AWGI

ნაწილი საფონდო: 8169

პროგრამები: Wireless Power Receiver,

P9025A-2DIE-DI

ნაწილი საფონდო: 8153

პროგრამები: Wireless Power Receiver,

P9015S-1AWGI

ნაწილი საფონდო: 7777

პროგრამები: Wireless Power Receiver, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C,

P9021R-0NTGI

ნაწილი საფონდო: 7054

პროგრამები: Wireless Power Receiver, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount,

P9023BR-3AHGI8

ნაწილი საფონდო: 7987

პროგრამები: Wireless Power Receiver,

P9028A-2AWGI8

ნაწილი საფონდო: 8368

პროგრამები: Wireless Power Receiver, ოპერაციული ტემპერატურა: 0°C ~ 85°C,

ISL97649AIRZ

ნაწილი საფონდო: 4703

პროგრამები: LCD Display, მიმდინარე - მიწოდება: 700µA, ძაბვა - მიწოდება: 2.5V ~ 5.5V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 28-VFQFN Exposed Pad,

LM1851MX/NOPB

ნაწილი საფონდო: 6821

პროგრამები: Ground Fault Protection, მიმდინარე - მიწოდება: 19mA, ძაბვა - მიწოდება: 22V ~ 30V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 70°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),

LP3972SQ-I514

ნაწილი საფონდო: 6870

პროგრამები: Processor, მიმდინარე - მიწოდება: 60µA, ძაბვა - მიწოდება: 2.7V ~ 5.5V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 40-WFQFN Exposed Pad,

LP3972SQE-A413

ნაწილი საფონდო: 6667

პროგრამები: Processor, მიმდინარე - მიწოდება: 60µA, ძაბვა - მიწოდება: 2.7V ~ 5.5V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 40-WFQFN Exposed Pad,

TWL6032A1B8YFFT

ნაწილი საფონდო: 6966

პროგრამები: Handheld/Mobile Devices, OMAP™, მიმდინარე - მიწოდება: 20µA, ძაბვა - მიწოდება: 2.5V ~ 4.8V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 155-UFBGA, DSBGA,

MC35FS6513CAE

ნაწილი საფონდო: 948

პროგრამები: System Basis Chip, ძაბვა - მიწოდება: -1.0V ~ 40V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 150°C (TA), სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 48-LQFP Exposed Pad,

MC34710EW

ნაწილი საფონდო: 3381

პროგრამები: General Purpose, Supervisor, Sequence, მიმდინარე - მიწოდება: 7.5mA, ძაბვა - მიწოდება: 13V ~ 32V, ოპერაციული ტემპერატურა: 0°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad,

MC34702EK

ნაწილი საფონდო: 3364

პროგრამები: Power Supplies, მიმდინარე - მიწოდება: 60mA, ძაბვა - მიწოდება: 2.8V ~ 6V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 32-BSSOP (0.295", 7.50mm Width),

NCP392DRFCCT1G

ნაწილი საფონდო: 158588

პროგრამები: Overvoltage Protection Controller, მიმდინარე - მიწოდება: 58µA, ძაბვა - მიწოდება: 2.8V ~ 28V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 12-UFBGA, WLCSP,

MAX16922AUPG/V+

ნაწილი საფონდო: 4633

პროგრამები: Automotive Systems, ძაბვა - მიწოდება: 3.7V ~ 28V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 125°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad,

MAX8930EWJ+

ნაწილი საფონდო: 2848

პროგრამები: Cell Phone, Digital Camera, PDA's, Smartphones, მიმდინარე - მიწოდება: 6.8mA, ძაბვა - მიწოდება: 2.7V ~ 5.5V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 49-WFBGA, WLBGA,

MAX16911AUE/V+T

ნაწილი საფონდო: 5929

TLE8203EXUMA1

ნაწილი საფონდო: 21090

პროგრამები: Automotive, მიმდინარე - მიწოდება: 1mA, ძაბვა - მიწოდება: 8V ~ 20V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 150°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 36-BSSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad,