პროგრამები: Heating Controller, ძაბვა - მიწოდება: 3.5V ~ 5.5V, ოპერაციული ტემპერატურა: -20°C ~ 85°C (TA), სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
პროგრამები: Smart Iron Controller, მიმდინარე - მიწოდება: 400µA, ძაბვა - მიწოდება: 4.5V ~ 5.5V, ოპერაციული ტემპერატურა: -10°C ~ 85°C (TA), სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
სამონტაჟო ტიპი: Through Hole, პაკეტი / კორპუსი: 8-DIP (0.300", 7.62mm),
პროგრამები: Smart Iron Controller, მიმდინარე - მიწოდება: 400µA, ძაბვა - მიწოდება: 4.5V ~ 5.5V, ოპერაციული ტემპერატურა: -10°C ~ 85°C (TA), სამონტაჟო ტიპი: Through Hole, პაკეტი / კორპუსი: 8-DIP (0.300", 7.62mm),
სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
პროგრამები: Wireless Power Receiver,
პროგრამები: Wireless Power Receiver, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C,
პროგრამები: Wireless Power Receiver, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount,
პროგრამები: Ground Fault Protection, მიმდინარე - მიწოდება: 2mA, ძაბვა - მიწოდება: 6V ~ 18V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 16-VFQFN Exposed Pad,
პროგრამები: Portable Equipment, ძაბვა - მიწოდება: 2.7V ~ 5.5V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 98-VFBGA,
პროგრამები: Handheld/Mobile Devices, ძაბვა - მიწოდება: 3V ~ 5.5V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 14-WFDFN Exposed Pad,
პროგრამები: Handheld/Mobile Devices, OMAP™, მიმდინარე - მიწოდება: 20µA, ძაბვა - მიწოდება: 2.5V ~ 4.8V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 155-UFBGA, DSBGA,
პროგრამები: Battery Management, Display (LED Drivers), Handheld/Mobile Devices, Power Supply, ძაბვა - მიწოდება: 3V ~ 18V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 120-VFBGA,
პროგრამები: Load Dump, Voltage Protection, მიმდინარე - მიწოდება: 260µA, ძაბვა - მიწოდება: 3V ~ 30V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 125°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width),
პროგრამები: USB Dedicated Charging Port (DCP), Power Switch, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 105°C,
პროგრამები: Power Supplies, მიმდინარე - მიწოდება: 2.5mA, ძაბვა - მიწოდება: 4.5V ~ 28V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad,
პროგრამები: Power Supplies, მიმდინარე - მიწოდება: 2.5mA, ძაბვა - მიწოდება: 9.3V ~ 28V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad,
პროგრამები: Automotive Wipe/Wash Control, მიმდინარე - მიწოდება: 10mA, ძაბვა - მიწოდება: 9V ~ 16.5V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
პროგრამები: Ultrasound Imaging, ძაბვა - მიწოდება: 4.75V ~ 5.25V, ოპერაციული ტემპერატურა: 0°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 36-VFQFN Exposed Pad,
პროგრამები: Handheld/Mobile Devices, მიმდინარე - მიწოდება: 220µA, ძაბვა - მიწოდება: 2.5V ~ 80V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 8-WFDFN Exposed Pad,
პროგრამები: Handheld/Mobile Devices, მიმდინარე - მიწოდება: 220µA, ძაბვა - მიწოდება: 2.5V ~ 28V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 8-WFDFN Exposed Pad,
პროგრამები: Power Supplies, მიმდინარე - მიწოდება: 60mA, ძაბვა - მიწოდება: 2.8V ~ 13.5V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 33-PowerQFN,
