| ბეჭდვა | აღწერილობა |
| ნაწილის სტატუსი | Active |
|---|---|
| ტიპი | Shield Finger |
| ფორმა | - |
| სიგანე | 0.224" (5.70mm) |
| სიგრძე | 0.378" (9.59mm) |
| სიმაღლე | 0.285" (7.25mm) |
| მასალა | Beryllium Copper |
| დაფარვა | Tin |
| დაფა - სისქე | 118.11µin (3.00µm) |
| დანართის მეთოდი | Solder |
| ოპერაციული ტემპერატურა | - |
| Rohs სტატუსი | Rohs compliant |
|---|---|
| ტენიანობის მგრძნობელობის დონე (MSL) | Არ მიიღება |
| Lifecycle სტატუსი | მოძველებული / სიცოცხლის დასასრული |
| საფონდო კატეგორია | ხელმისაწვდომი საფონდო |
