ბეჭდვა | აღწერილობა |
ნაწილის სტატუსი | Active |
---|---|
ტიპი | Shield Finger |
ფორმა | - |
სიგანე | 0.224" (5.70mm) |
სიგრძე | 0.378" (9.59mm) |
სიმაღლე | 0.285" (7.25mm) |
მასალა | Beryllium Copper |
დაფარვა | Tin |
დაფა - სისქე | 118.11µin (3.00µm) |
დანართის მეთოდი | Solder |
ოპერაციული ტემპერატურა | - |
Rohs სტატუსი | Rohs compliant |
---|---|
ტენიანობის მგრძნობელობის დონე (MSL) | Არ მიიღება |
Lifecycle სტატუსი | მოძველებული / სიცოცხლის დასასრული |
საფონდო კატეგორია | ხელმისაწვდომი საფონდო |