| ბეჭდვა | აღწერილობა |
| ნაწილის სტატუსი | Active |
|---|---|
| პროტო დაფის ტიპი | SMD to DIP |
| პაკეტი მიღებულია | CSP, TCSP, UCSP |
| პოზიციების რაოდენობა | 20 |
| სიმაღლე | 0.020" (0.50mm) |
| დაფის სისქე | 0.062" (1.57mm) 1/16" |
| მასალა | FR4 Epoxy Glass |
| ზომა / განზომილება | 0.700" x 1.000" (17.78mm x 25.40mm) |
| Rohs სტატუსი | Rohs compliant |
|---|---|
| ტენიანობის მგრძნობელობის დონე (MSL) | Არ მიიღება |
| Lifecycle სტატუსი | მოძველებული / სიცოცხლის დასასრული |
| საფონდო კატეგორია | ხელმისაწვდომი საფონდო |
