| ბეჭდვა | აღწერილობა |
| ნაწილის სტატუსი | Active |
|---|---|
| პროტო დაფის ტიპი | SMD to DIP |
| პაკეტი მიღებულია | SOIC |
| პოზიციების რაოდენობა | 8 |
| სიმაღლე | 0.050" (1.27mm) |
| დაფის სისქე | 0.031" (0.79mm) 1/32" |
| მასალა | - |
| ზომა / განზომილება | 0.450" L x 0.500" W (11.43mm x 12.70mm) |
| Rohs სტატუსი | Rohs compliant |
|---|---|
| ტენიანობის მგრძნობელობის დონე (MSL) | Არ მიიღება |
| Lifecycle სტატუსი | მოძველებული / სიცოცხლის დასასრული |
| საფონდო კატეგორია | ხელმისაწვდომი საფონდო |
