| ბეჭდვა | აღწერილობა |
| ნაწილის სტატუსი | Active |
|---|---|
| ტიპი | Board Level |
| პაკეტი გაცივდა | Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) |
| დანართის მეთოდი | Thermal Tape, Adhesive (Included) |
| ფორმა | Square, Fins |
| სიგრძე | 0.650" (16.51mm) |
| სიგანე | 0.653" (16.59mm) |
| დიამეტრი | - |
| სიმაღლე ბაზაზე (სიმაღლის ფრჩხილი) | 0.350" (8.89mm) |
| ენერგიის გაფრქვევა @ ტემპერატურის ზრდა | - |
| თერმული წინააღმდეგობა @ იძულებითი ჰაერის ნაკადის | 8.00°C/W @ 500 LFM |
| თერმული წინააღმდეგობა @ ბუნებრივი | - |
| მასალა | Aluminum |
| მასალა დასრულება | Black Anodized |
| Rohs სტატუსი | Rohs compliant |
|---|---|
| ტენიანობის მგრძნობელობის დონე (MSL) | Არ მიიღება |
| Lifecycle სტატუსი | მოძველებული / სიცოცხლის დასასრული |
| საფონდო კატეგორია | ხელმისაწვდომი საფონდო |
