| ბეჭდვა | აღწერილობა |
| ნაწილის სტატუსი | Active |
|---|---|
| ტიპი | Board Level |
| პაკეტი გაცივდა | Intel LGA1156 & LGA1155 Cooler |
| დანართის მეთოდი | Clip |
| ფორმა | Round |
| სიგრძე | - |
| სიგანე | - |
| დიამეტრი | 3.543" (90.00mm) OD |
| სიმაღლე ბაზაზე (სიმაღლის ფრჩხილი) | 1.181" (30.00mm) |
| ენერგიის გაფრქვევა @ ტემპერატურის ზრდა | - |
| თერმული წინააღმდეგობა @ იძულებითი ჰაერის ნაკადის | - |
| თერმული წინააღმდეგობა @ ბუნებრივი | 0.52°C/W |
| მასალა | Aluminum, Plastic |
| მასალა დასრულება | - |
| Rohs სტატუსი | Rohs compliant |
|---|---|
| ტენიანობის მგრძნობელობის დონე (MSL) | Არ მიიღება |
| Lifecycle სტატუსი | მოძველებული / სიცოცხლის დასასრული |
| საფონდო კატეგორია | ხელმისაწვდომი საფონდო |
