| ბეჭდვა | აღწერილობა |
| ნაწილის სტატუსი | Obsolete |
|---|---|
| ტიპი | - |
| პაკეტი გაცივდა | FPGA |
| დანართის მეთოდი | - |
| ფორმა | - |
| სიგრძე | - |
| სიგანე | - |
| დიამეტრი | - |
| სიმაღლე ბაზაზე (სიმაღლის ფრჩხილი) | - |
| ენერგიის გაფრქვევა @ ტემპერატურის ზრდა | - |
| თერმული წინააღმდეგობა @ იძულებითი ჰაერის ნაკადის | - |
| თერმული წინააღმდეგობა @ ბუნებრივი | - |
| მასალა | - |
| მასალა დასრულება | - |
| Rohs სტატუსი | Rohs compliant |
|---|---|
| ტენიანობის მგრძნობელობის დონე (MSL) | Არ მიიღება |
| Lifecycle სტატუსი | მოძველებული / სიცოცხლის დასასრული |
| საფონდო კატეგორია | ხელმისაწვდომი საფონდო |
