ბეჭდვა | აღწერილობა |
ნაწილის სტატუსი | Active |
---|---|
ტიპი | PLCC |
პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე) | 32 (2 x 7, 2 x 9) |
მოედანი - შეწყვილება | 0.050" (1.27mm) |
Contact Finish - შეწყვილება | Tin |
საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება | 160.0µin (4.06µm) |
საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება | Copper Alloy |
სამონტაჟო ტიპი | Surface Mount |
მახასიათებლები | Closed Frame |
შეწყვეტა | Solder |
სიმაღლე - პოსტი | 0.050" (1.27mm) |
კონტაქტი Finish - Post | Tin |
საკონტაქტო დასრულების სისქე - პოსტი | 160.0µin (4.06µm) |
საკონტაქტო მასალა - ფოსტა | Copper Alloy |
საბინაო მასალა | Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled |
ოპერაციული ტემპერატურა | -40°C ~ 105°C |
Rohs სტატუსი | Rohs compliant |
---|---|
ტენიანობის მგრძნობელობის დონე (MSL) | Არ მიიღება |
Lifecycle სტატუსი | მოძველებული / სიცოცხლის დასასრული |
საფონდო კატეგორია | ხელმისაწვდომი საფონდო |