ბეჭდვა | აღწერილობა |
ნაწილის სტატუსი | Obsolete |
---|---|
ტიპი | QFP |
პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე) | 100 (4 x 25) |
მოედანი - შეწყვილება | 0.025" (0.64mm) |
Contact Finish - შეწყვილება | Tin-Lead |
საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება | 200.0µin (5.08µm) |
საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება | Phosphor Bronze |
სამონტაჟო ტიპი | Through Hole |
მახასიათებლები | Closed Frame |
შეწყვეტა | Solder |
სიმაღლე - პოსტი | 0.025" (0.64mm) |
კონტაქტი Finish - Post | Tin-Lead |
საკონტაქტო დასრულების სისქე - პოსტი | 200.0µin (5.08µm) |
საკონტაქტო მასალა - ფოსტა | Phosphor Bronze |
საბინაო მასალა | Liquid Crystal Polymer (LCP) |
ოპერაციული ტემპერატურა | - |
Rohs სტატუსი | Rohs compliant |
---|---|
ტენიანობის მგრძნობელობის დონე (MSL) | Არ მიიღება |
Lifecycle სტატუსი | მოძველებული / სიცოცხლის დასასრული |
საფონდო კატეგორია | ხელმისაწვდომი საფონდო |