| ბეჭდვა | აღწერილობა |
| ნაწილის სტატუსი | Active |
|---|---|
| ტიპი | SOIC, ZIF (ZIP) |
| პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე) | 44 (2 x 22) |
| მოედანი - შეწყვილება | - |
| Contact Finish - შეწყვილება | Gold |
| საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება | 20.0µin (0.51µm) |
| საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება | Beryllium Copper |
| სამონტაჟო ტიპი | Through Hole |
| მახასიათებლები | Closed Frame |
| შეწყვეტა | Solder |
| სიმაღლე - პოსტი | 0.050" (1.27mm) |
| კონტაქტი Finish - Post | Gold |
| საკონტაქტო დასრულების სისქე - პოსტი | 20.0µin (0.51µm) |
| საკონტაქტო მასალა - ფოსტა | Beryllium Copper |
| საბინაო მასალა | Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled |
| ოპერაციული ტემპერატურა | - |
| Rohs სტატუსი | Rohs compliant |
|---|---|
| ტენიანობის მგრძნობელობის დონე (MSL) | Არ მიიღება |
| Lifecycle სტატუსი | მოძველებული / სიცოცხლის დასასრული |
| საფონდო კატეგორია | ხელმისაწვდომი საფონდო |
