ბეჭდვა | აღწერილობა |
ნაწილის სტატუსი | Active |
---|---|
ტიპი | LGA |
პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე) | 2011 (47 x 58) |
მოედანი - შეწყვილება | 0.040" (1.02mm) |
Contact Finish - შეწყვილება | Gold |
საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება | 15.0µin (0.38µm) |
საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება | Copper Alloy |
სამონტაჟო ტიპი | Surface Mount |
მახასიათებლები | Open Frame |
შეწყვეტა | Solder |
სიმაღლე - პოსტი | 0.035" (0.90mm) |
კონტაქტი Finish - Post | Gold |
საკონტაქტო დასრულების სისქე - პოსტი | 15.0µin (0.38µm) |
საკონტაქტო მასალა - ფოსტა | Copper Alloy |
საბინაო მასალა | Thermoplastic |
ოპერაციული ტემპერატურა | - |
Rohs სტატუსი | Rohs compliant |
---|---|
ტენიანობის მგრძნობელობის დონე (MSL) | Არ მიიღება |
Lifecycle სტატუსი | მოძველებული / სიცოცხლის დასასრული |
საფონდო კატეგორია | ხელმისაწვდომი საფონდო |