ბეჭდვა | აღწერილობა |
ნაწილის სტატუსი | Obsolete |
---|---|
ტიპი | SIP |
პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე) | 25 (1 x 25) |
მოედანი - შეწყვილება | 0.100" (2.54mm) |
Contact Finish - შეწყვილება | Tin-Lead |
საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება | - |
საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება | Beryllium Copper |
სამონტაჟო ტიპი | Through Hole |
მახასიათებლები | - |
შეწყვეტა | Solder |
სიმაღლე - პოსტი | 0.100" (2.54mm) |
კონტაქტი Finish - Post | Tin-Lead |
საკონტაქტო დასრულების სისქე - პოსტი | - |
საკონტაქტო მასალა - ფოსტა | - |
საბინაო მასალა | Thermoplastic |
ოპერაციული ტემპერატურა | - |
Rohs სტატუსი | Rohs compliant |
---|---|
ტენიანობის მგრძნობელობის დონე (MSL) | Არ მიიღება |
Lifecycle სტატუსი | მოძველებული / სიცოცხლის დასასრული |
საფონდო კატეგორია | ხელმისაწვდომი საფონდო |