ბეჭდვა | აღწერილობა |
ნაწილის სტატუსი | Active |
---|---|
ტიპი | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing |
პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე) | 14 (2 x 7) |
მოედანი - შეწყვილება | 0.100" (2.54mm) |
Contact Finish - შეწყვილება | Gold |
საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება | 25.0µin (0.63µm) |
საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება | Beryllium Copper |
სამონტაჟო ტიპი | Through Hole |
მახასიათებლები | Open Frame |
შეწყვეტა | Solder |
სიმაღლე - პოსტი | 0.100" (2.54mm) |
კონტაქტი Finish - Post | Gold |
საკონტაქტო დასრულების სისქე - პოსტი | 25.0µin (0.63µm) |
საკონტაქტო მასალა - ფოსტა | Copper |
საბინაო მასალა | Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester |
ოპერაციული ტემპერატურა | -55°C ~ 105°C |
Rohs სტატუსი | Rohs compliant |
---|---|
ტენიანობის მგრძნობელობის დონე (MSL) | Არ მიიღება |
Lifecycle სტატუსი | მოძველებული / სიცოცხლის დასასრული |
საფონდო კატეგორია | ხელმისაწვდომი საფონდო |