ბეჭდვა | აღწერილობა |
ნაწილის სტატუსი | Active |
---|---|
ტიპი | SIP |
პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე) | 12 (1 x 12) |
მოედანი - შეწყვილება | 0.100" (2.54mm) |
Contact Finish - შეწყვილება | Gold |
საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება | 20.0µin (0.51µm) |
საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება | Beryllium Copper |
სამონტაჟო ტიპი | Through Hole |
მახასიათებლები | Closed Frame |
შეწყვეტა | Solder |
სიმაღლე - პოსტი | 0.100" (2.54mm) |
კონტაქტი Finish - Post | Tin |
საკონტაქტო დასრულების სისქე - პოსტი | 20.0µin (0.51µm) |
საკონტაქტო მასალა - ფოსტა | Copper |
საბინაო მასალა | Thermoplastic, Polyester |
ოპერაციული ტემპერატურა | - |
Rohs სტატუსი | Rohs compliant |
---|---|
ტენიანობის მგრძნობელობის დონე (MSL) | Არ მიიღება |
Lifecycle სტატუსი | მოძველებული / სიცოცხლის დასასრული |
საფონდო კატეგორია | ხელმისაწვდომი საფონდო |