ტიპი: Board Level, Vertical, პაკეტი გაცივდა: SOT-32, TO-220, TOP-3, დანართის მეთოდი: Bolt On and PC Pin, ფორმა: Rectangular, Fins, სიგრძე: 0.984" (25.00mm), სიგანე: 1.359" (34.50mm),
ტიპი: Top Mount, პაკეტი გაცივდა: TO-252 (DPak), დანართის მეთოდი: SMD Pad, ფორმა: Rectangular, Fins, სიგრძე: 0.320" (8.13mm), სიგანე: 0.790" (20.07mm),
ტიპი: Top Mount, დანართის მეთოდი: Press Fit, ფორმა: Cylindrical,
ტიპი: Board Level, პაკეტი გაცივდა: TO-220, დანართის მეთოდი: Bolt On, ფორმა: Rectangular, Fins, სიგრძე: 0.984" (25.00mm), სიგანე: 0.472" (12.00mm),
ტიპი: Top Mount, პაკეტი გაცივდა: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), დანართის მეთოდი: Thermal Tape, Adhesive (Not Included), ფორმა: Square, Fins, სიგრძე: 1.181" (30.00mm), სიგანე: 1.181" (30.00mm),
ტიპი: Top Mount, პაკეტი გაცივდა: 18-DIP, დანართის მეთოდი: Press Fit, ფორმა: Rectangular, Fins, სიგრძე: 0.900" (23.00mm), სიგანე: 0.250" (6.35mm),
ტიპი: Top Mount, პაკეტი გაცივდა: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), დანართის მეთოდი: Thermal Tape, Adhesive (Not Included), ფორმა: Square, Pin Fins, სიგრძე: 0.551" (14.00mm), სიგანე: 0.551" (14.00mm),
ტიპი: Board Level, Vertical, პაკეტი გაცივდა: TO-220, დანართის მეთოდი: Press Fit and PC Pin, ფორმა: Rectangular, Fins, სიგრძე: 0.748" (19.00mm), სიგანე: 0.504" (12.80mm),
ტიპი: Board Level, Vertical, პაკეტი გაცივდა: TO-220, დანართის მეთოდი: Bolt On and PC Pin, ფორმა: Rectangular, Fins, სიგრძე: 0.750" (19.05mm), სიგანე: 0.520" (13.21mm),
ტიპი: Top Mount, პაკეტი გაცივდა: 6-Dip and 8-Dip, დანართის მეთოდი: Press Fit, ფორმა: Rectangular, Fins, სიგრძე: 0.334" (8.50mm), სიგანე: 0.250" (6.35mm),
ტიპი: Top Mount, პაკეტი გაცივდა: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), ფორმა: Square, Pin Fins, სიგრძე: 0.394" (10.00mm), სიგანე: 0.394" (10.00mm),
ტიპი: Board Level, პაკეტი გაცივდა: TO-220, დანართის მეთოდი: Press Fit, ფორმა: Rectangular, Fins, სიგრძე: 0.748" (19.00mm), სიგანე: 0.504" (12.80mm),
ტიპი: Top Mount, პაკეტი გაცივდა: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), დანართის მეთოდი: Thermal Tape, Adhesive (Not Included), ფორმა: Rectangular, Fins, სიგრძე: 1.378" (35.00mm), სიგანე: 0.866" (22.00mm),
ტიპი: Top Mount, პაკეტი გაცივდა: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), დანართის მეთოდი: Thermal Tape, Adhesive (Not Included), ფორმა: Square, Fins, სიგრძე: 0.669" (17.00mm), სიგანე: 0.669" (17.00mm),
ტიპი: Board Level, პაკეტი გაცივდა: TO-220, დანართის მეთოდი: Press Fit, ფორმა: Rectangular, Fins, სიგრძე: 0.591" (15.00mm), სიგანე: 0.504" (12.80mm),
ტიპი: Board Level, პაკეტი გაცივდა: TO-220, დანართის მეთოდი: Bolt On, ფორმა: Rectangular, Fins, სიგრძე: 1.378" (35.00mm), სიგანე: 0.728" (18.50mm),
ტიპი: Top Mount, პაკეტი გაცივდა: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), დანართის მეთოდი: Bolt On, ფორმა: Square, Pin Fins, სიგრძე: 0.984" (25.00mm), სიგანე: 0.984" (25.00mm),
