ტიპი: Board Level, პაკეტი გაცივდა: TO-220, დანართის მეთოდი: Bolt On, ფორმა: Rectangular, Fins, სიგრძე: 1.450" (36.83mm), სიგანე: 0.700" (17.78mm),
ტიპი: Top Mount, პაკეტი გაცივდა: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), დანართის მეთოდი: Bolt On and PC Pin, ფორმა: Square, Fins, სიგრძე: 1.575" (40.00mm), სიგანე: 1.575" (40.00mm),
ტიპი: Board Level, Vertical, პაკეტი გაცივდა: TO-220, დანართის მეთოდი: Bolt On and Board Mounts, ფორმა: Rectangular, Fins, სიგრძე: 1.340" (34.04mm), სიგანე: 1.000" (25.40mm),
ტიპი: Top Mount, პაკეტი გაცივდა: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), დანართის მეთოდი: Thermal Tape, Adhesive (Not Included), ფორმა: Square, Pin Fins, სიგრძე: 0.335" (8.50mm), სიგანე: 0.335" (8.50mm),
ტიპი: Top Mount, პაკეტი გაცივდა: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), დანართის მეთოდი: Thermal Tape, Adhesive (Not Included), ფორმა: Square, Pin Fins, სიგრძე: 0.472" (12.00mm), სიგანე: 0.472" (12.00mm),
ტიპი: Top Mount, პაკეტი გაცივდა: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), დანართის მეთოდი: Press Fit, ფორმა: Square, Pin Fins, სიგრძე: 0.984" (25.00mm), სიგანე: 0.984" (25.00mm),
ტიპი: Board Level, Vertical, პაკეტი გაცივდა: SOT-32, TO-220, TOP-3, დანართის მეთოდი: Bolt On and PC Pin, ფორმა: Rectangular, Fins, სიგრძე: 1.500" (38.10mm), სიგანე: 1.772" (45.00mm),
ტიპი: Top Mount, პაკეტი გაცივდა: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), დანართის მეთოდი: Thermal Tape, Adhesive (Not Included), ფორმა: Square, Pin Fins, სიგრძე: 1.209" (30.70mm), სიგანე: 1.209" (30.70mm),
ტიპი: Top Mount, პაკეტი გაცივდა: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), დანართის მეთოდი: Thermal Tape, Adhesive (Included), ფორმა: Square, Fins, სიგრძე: 1.457" (37.00mm), სიგანე: 1.457" (37.00mm),
ტიპი: Top Mount, პაკეტი გაცივდა: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), დანართის მეთოდი: Bolt On and PC Pin, ფორმა: Square, Pin Fins, სიგრძე: 1.500" (38.10mm), სიგანე: 1.374" (34.90mm),
ტიპი: Board Level, პაკეტი გაცივდა: TO-220, დანართის მეთოდი: Bolt On, ფორმა: Rectangular, Fins, სიგრძე: 0.984" (25.00mm), სიგანე: 0.550" (13.97mm),
ტიპი: Board Level, Vertical, პაკეტი გაცივდა: SOT-32, დანართის მეთოდი: Bolt On and PC Pin, ფორმა: Rectangular, Fins, სიგრძე: 0.591" (15.00mm), სიგანე: 0.472" (12.00mm),
ტიპი: Top Mount, დანართის მეთოდი: Press Fit, ფორმა: Cylindrical,
ტიპი: Board Level, პაკეტი გაცივდა: TO-220, დანართის მეთოდი: Bolt On, ფორმა: Rectangular, Fins, სიგრძე: 0.712" (18.08mm), სიგანე: 1.000" (25.40mm),
ტიპი: Board Level, პაკეტი გაცივდა: TO-220, დანართის მეთოდი: Bolt On, ფორმა: Rectangular, Fins, სიგრძე: 0.984" (25.00mm), სიგანე: 0.472" (12.00mm),
ტიპი: Top Mount, პაკეტი გაცივდა: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), დანართის მეთოდი: Thermal Tape, Adhesive (Not Included), ფორმა: Square, Pin Fins, სიგრძე: 0.984" (25.00mm), სიგანე: 0.984" (25.00mm),
ტიპი: Board Level, პაკეტი გაცივდა: TO-220, დანართის მეთოდი: Bolt On, ფორმა: Rectangular, Fins, სიგრძე: 1.180" (29.97mm), სიგანე: 1.000" (25.40mm),
ტიპი: Board Level, პაკეტი გაცივდა: TO-220, დანართის მეთოდი: Bolt On, ფორმა: Rectangular, Fins, სიგრძე: 0.700" (17.78mm), სიგანე: 1.750" (44.45mm),
ტიპი: Board Level, პაკეტი გაცივდა: TO-220, დანართის მეთოდი: Bolt On and PC Pin, ფორმა: Rectangular, Fins, სიგრძე: 0.984" (25.00mm), სიგანე: 1.181" (30.00mm),
ტიპი: Top Mount, პაკეტი გაცივდა: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), დანართის მეთოდი: Thermal Tape, Adhesive (Not Included), ფორმა: Square, Fins, სიგრძე: 1.575" (40.00mm), სიგანე: 1.575" (40.00mm),
ტიპი: Top Mount, პაკეტი გაცივდა: TO-263 (D²Pak), დანართის მეთოდი: SMD Pad, ფორმა: Rectangular, Fins, სიგრძე: 0.500" (12.70mm), სიგანე: 1.031" (26.20mm),
ტიპი: Top Mount, პაკეტი გაცივდა: TO-220, დანართის მეთოდი: Bolt On, ფორმა: Rectangular, Fins, სიგრძე: 0.787" (20.00mm), სიგანე: 1.142" (29.00mm),
ტიპი: Board Level, პაკეტი გაცივდა: TO-220, დანართის მეთოდი: Bolt On, ფორმა: Rectangular, Fins, სიგრძე: 0.750" (19.05mm), სიგანე: 0.520" (13.21mm),
ტიპი: Board Level, პაკეტი გაცივდა: TO-220, დანართის მეთოდი: Bolt On, ფორმა: Rectangular, Fins, სიგრძე: 1.181" (30.00mm), სიგანე: 1.260" (32.00mm),
ტიპი: Top Mount, პაკეტი გაცივდა: 14-DIP and 16-DIP, დანართის მეთოდი: Press Fit, ფორმა: Rectangular, Fins, სიგრძე: 0.250" (6.35mm), სიგანე: 0.748" (19.00mm),
ტიპი: Board Level, Vertical, პაკეტი გაცივდა: TO-126, დანართის მეთოდი: Press Fit, Slide On, ფორმა: Rectangular, Fins, სიგრძე: 0.520" (13.21mm), სიგანე: 0.775" (19.68mm),
ტიპი: Top Mount, პაკეტი გაცივდა: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), დანართის მეთოდი: Thermal Tape, Adhesive (Not Included), ფორმა: Square, Fins, სიგრძე: 1.457" (37.00mm), სიგანე: 1.457" (37.00mm),
ტიპი: Top Mount, პაკეტი გაცივდა: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), დანართის მეთოდი: Bolt On and PC Pin, ფორმა: Square, Fins, სიგრძე: 1.181" (30.00mm), სიგანე: 1.181" (30.00mm),
ტიპი: Board Level, პაკეტი გაცივდა: TO-220, დანართის მეთოდი: Bolt On and PC Pin, ფორმა: Rectangular, Fins, სიგრძე: 1.969" (50.00mm), სიგანე: 1.181" (30.00mm),
