პროტო დაფის ტიპი: SMD to Plated Through Hole Board, პაკეტი მიღებულია: TSSOP, სიმაღლე: 0.020" (0.50mm), დაფის სისქე: 0.062" (1.57mm) 1/16",
პროტო დაფის ტიპი: SMD to Plated Through Hole Board, პაკეტი მიღებულია: TSSOP,
პროტო დაფის ტიპი: SMD to Plated Through Hole Board, პაკეტი მიღებულია: SOIC, დაფის სისქე: 0.062" (1.57mm) 1/16",
პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პაკეტი მიღებულია: PSOP, SSOP, TSOP, დაფის სისქე: 0.062" (1.57mm) 1/16",
პროტო დაფის ტიპი: SMD to Plated Through Hole Board, პაკეტი მიღებულია: QFP, დაფის სისქე: 0.062" (1.57mm) 1/16",
პროტო დაფის ტიპი: SMD to Plated Through Hole Board, პაკეტი მიღებულია: PLCC, დაფის სისქე: 0.062" (1.57mm) 1/16",
პროტო დაფის ტიპი: SMD to Plated Through Hole Board, პაკეტი მიღებულია: TQFP,
პროტო დაფის ტიპი: SMD to Plated Through Hole Board, პაკეტი მიღებულია: SOIC,
პროტო დაფის ტიპი: SMD to Plated Through Hole Board, პაკეტი მიღებულია: SOIC, სიმაღლე: 0.020" (0.50mm), დაფის სისქე: 0.062" (1.57mm) 1/16",
