პროგრამები: Processor, მიმდინარე - მიწოდება: 60µA, ძაბვა - მიწოდება: 2.7V ~ 5.5V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 40-WFQFN Exposed Pad,
პროგრამები: Power Supplies, მიმდინარე - მიწოდება: 75µA, ძაბვა - მიწოდება: 2.2V ~ 6.5V, ოპერაციული ტემპერატურა: -55°C ~ 125°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 20-VFQFN Exposed Pad,
პროგრამები: Cellular, CDMA Handset, ძაბვა - მიწოდება: 3V ~ 5.5V, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 49-WFBGA, DSBGA,
პროგრამები: Power Supplies, მიმდინარე - მიწოდება: 1mA, ძაბვა - მიწოდება: 3V ~ 13.5V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width),
პროგრამები: Feedback Generator, მიმდინარე - მიწოდება: 5mA, ძაბვა - მიწოდება: 4.5V ~ 40V, ოპერაციული ტემპერატურა: 0°C ~ 70°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width),
პროგრამები: Handheld/Mobile Devices, OMAP™, მიმდინარე - მიწოდება: 20µA, ძაბვა - მიწოდება: 2.5V ~ 4.8V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 155-UFBGA, DSBGA,
პროგრამები: Handheld/Mobile Devices, ძაბვა - მიწოდება: 2.7V ~ 4.8V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 36-WFBGA,
პროგრამები: Load Share Controller, მიმდინარე - მიწოდება: 6mA, ძაბვა - მიწოდება: 4.5V ~ 35V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width),
პროგრამები: Handheld/Mobile Devices, OMAP™, მიმდინარე - მიწოდება: 20µA, ძაბვა - მიწოდება: 2.5V ~ 4.8V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount,
პროგრამები: Energy Management Unit (EMU), მიმდინარე - მიწოდება: 9mA, ძაბვა - მიწოდება: 3V ~ 18V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 28-WFQFN Exposed Pad,
პროგრამები: LCD Display, მიმდინარე - მიწოდება: 3.6mA, ძაბვა - მიწოდება: 2.2V ~ 12V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 125°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 24-WFQFN Exposed Pad,
პროგრამები: LCD TV/Monitor, ძაბვა - მიწოდება: 6V ~ 14V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 40-VFQFN Exposed Pad,
პროგრამები: Feedback Generator, მიმდინარე - მიწოდება: 5mA, ძაბვა - მიწოდება: 4.5V ~ 40V, ოპერაციული ტემპერატურა: -55°C ~ 125°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
პროგრამები: Digital Camera, ძაბვა - მიწოდება: 1.5V ~ 5.5V, ოპერაციული ტემპერატურა: -20°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 113-VFBGA,
პროგრამები: Handheld/Mobile Devices, OMAP™, მიმდინარე - მიწოდება: 300µA, ძაბვა - მიწოდება: 2.7V ~ 4.5V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 120-VFBGA,
პროგრამები: USB, Type-C Controller, ძაბვა - მიწოდება: 4.5V ~ 22V, ოპერაციული ტემპერატურა: -10°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 96-VFBGA,
პროგრამები: Overvoltage Comparator, Optocoupler, მიმდინარე - მიწოდება: 500µA, ძაბვა - მიწოდება: 2.2V ~ 24V, ოპერაციული ტემპერატურა: -25°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
პროგრამები: Handheld/Mobile Devices, ძაბვა - მიწოდება: 2.5V ~ 6V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 48-WFQFN Exposed Pad,
პროგრამები: Battery Management, Display (LED Drivers), Handheld/Mobile Devices, Power Supply, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 169-LFBGA,
პროგრამები: PWM Controller, მიმდინარე - მიწოდება: 8mA, ძაბვა - მიწოდება: 3V ~ 3.6V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 64-VFQFN Exposed Pad,
პროგრამები: Battery Management, Display (LED Drivers), Handheld/Mobile Devices, Power Supply, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 120-VFBGA,
პროგრამები: Battery Management, Display (LED Drivers), Handheld/Mobile Devices, Power Supply, ძაბვა - მიწოდება: 3V ~ 18V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 120-VFBGA,
პროგრამები: Processor, ძაბვა - მიწოდება: 2.7V ~ 5.5V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 48-WFQFN Exposed Pad,
პროგრამები: Feedback Generator, მიმდინარე - მიწოდება: 5mA, ძაბვა - მიწოდება: 4.5V ~ 40V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Through Hole, პაკეტი / კორპუსი: 14-DIP (0.300", 7.62mm),
პროგრამები: Cell Phone, მიმდინარე - მიწოდება: 500µA, ძაბვა - მიწოდება: 3V ~ 6V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 48-WFQFN Exposed Pad,
პროგრამები: Mobile/OMAP™, მიმდინარე - მიწოდება: 300µA, ძაბვა - მიწოდება: 2.7V ~ 4.5V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 139-LFBGA,
პროგრამები: Handheld/Mobile Devices, მიმდინარე - მიწოდება: 431µA, ძაბვა - მიწოდება: 2.7V ~ 5.5V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 36-WFQFN Exposed Pad,
პროგრამები: Handheld/Mobile Devices, მიმდინარე - მიწოდება: 10µA, ძაბვა - მიწოდება: 1.8V ~ 5.5V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width),
პროგრამები: LCD Display, მიმდინარე - მიწოდება: 2.6mA, ძაბვა - მიწოდება: 2.2V ~ 12V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 125°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width),
პროგრამები: USB, Peripherals, მიმდინარე - მიწოდება: 185µA, ძაბვა - მიწოდება: 4.5V ~ 5.5V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 32-TSSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad,
პროგრამები: Power Supplies, მიმდინარე - მიწოდება: 6mA, ძაბვა - მიწოდება: 4.75V ~ 5.25V, ოპერაციული ტემპერატურა: 0°C ~ 125°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width),
