სოკეტების IC, ტრანზისტორებისთვის

1814655-7

ნაწილი საფონდო: 83293

ტიპი: SIP, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 10 (1 x 10), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: Flash, საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

1-2199300-2

ნაწილი საფონდო: 100333

ტიპი: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 32 (2 x 16), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Tin-Lead, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 60.0µin (1.52µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Phosphor Bronze,

1-2199298-9

ნაწილი საფონდო: 103175

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 28 (2 x 14), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Tin, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 60.0µin (1.52µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Phosphor Bronze,

1-2199299-2

ნაწილი საფონდო: 103207

ტიპი: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 28 (2 x 14), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Tin, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 60.0µin (1.52µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Phosphor Bronze,

1825374-3

ნაწილი საფონდო: 101648

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 14 (2 x 7), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 15.0µin (0.38µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Phosphor Bronze,

1-2199298-8

ნაწილი საფონდო: 116289

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 24 (2 x 12), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Tin, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 60.0µin (1.52µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Phosphor Bronze,

1-2199298-6

ნაწილი საფონდო: 166453

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 20 (2 x 10), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Tin, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 60.0µin (1.52µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Phosphor Bronze,

1571994-2

ნაწილი საფონდო: 87600

ტიპი: SIP, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 2 (1 x 2), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 20.0µin (0.51µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

1-2199298-5

ნაწილი საფონდო: 197477

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 18 (2 x 9), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Tin, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 60.0µin (1.52µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Phosphor Bronze,

1-2199298-4

ნაწილი საფონდო: 164887

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 16 (2 x 8), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Tin, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 60.0µin (1.52µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Phosphor Bronze,

1-2199298-3

ნაწილი საფონდო: 120489

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 14 (2 x 7), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Tin, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 60.0µin (1.52µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Phosphor Bronze,

1-2199298-1

ნაწილი საფონდო: 146915

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 6 (2 x 3), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Tin, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 60.0µin (1.52µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Phosphor Bronze,

1-2199298-2

ნაწილი საფონდო: 109270

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 8 (2 x 4), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Tin, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 60.0µin (1.52µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Phosphor Bronze,

1437537-4

ნაწილი საფონდო: 129481

2040636-5

ნაწილი საფონდო: 1329

ტიპი: LGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 1567, მოედანი - შეწყვილება: 0.040" (1.02mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Copper Alloy,

2-2822979-4

ნაწილი საფონდო: 1232

ტიპი: LGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 3647, მოედანი - შეწყვილება: 0.039" (1.00mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Copper Alloy,

2-2822979-3

ნაწილი საფონდო: 1316

ტიპი: LGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 3647, მოედანი - შეწყვილება: 0.039" (1.00mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Copper Alloy,

2069189-2

ნაწილი საფონდო: 1578

ტიპი: LGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 1944 (G34), მოედანი - შეწყვილება: 0.039" (1.00mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Copper Alloy,

2174988-1

ნაწილი საფონდო: 1353

ტიპი: LGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 2011 (47 x 58), მოედანი - შეწყვილება: 0.040" (1.02mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 15.0µin (0.38µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Copper Alloy,

2-2129710-8

ნაწილი საფონდო: 1994

ტიპი: LGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 3647, Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Copper Alloy,

2-2129710-5

ნაწილი საფონდო: 2649

ტიპი: LGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 3647, Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Copper Alloy,

2-2129710-7

ნაწილი საფონდო: 2014

ტიპი: LGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 3647, Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Copper Alloy,

2-2129710-6

ნაწილი საფონდო: 2580

ტიპი: LGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 3647, Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Copper Alloy,

2-210715-1

ნაწილი საფონდო: 2543

ტიპი: PGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 241 (18 x 18), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 10.0µin (0.25µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Copper Alloy,

2-822064-5

ნაწილი საფონდო: 2751

ტიპი: QFP, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 132 (4 x 33), მოედანი - შეწყვილება: 0.025" (0.64mm), Contact Finish - შეწყვილება: Tin-Lead, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 200.0µin (5.08µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Phosphor Bronze,

2201838-2

ნაწილი საფონდო: 3094

ტიპი: LGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 2011 (47 x 58), მოედანი - შეწყვილება: 0.040" (1.02mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Copper Alloy,

2201838-1

ნაწილი საფონდო: 3047

ტიპი: LGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 2011 (47 x 58), მოედანი - შეწყვილება: 0.040" (1.02mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 15.0µin (0.38µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Copper Alloy,

2174988-2

ნაწილი საფონდო: 3060

ტიპი: LGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 2011 (47 x 58), მოედანი - შეწყვილება: 0.040" (1.02mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Copper Alloy,

2-1437532-2

ნაწილი საფონდო: 6629

ტიპი: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 24 (2 x 12), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm),

2-822114-4

ნაწილი საფონდო: 3619

ტიპი: QFP, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 160 (4 x 40), მოედანი - შეწყვილება: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - შეწყვილება: Tin-Lead, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 200.0µin (5.08µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Phosphor Bronze,

210715-4

ნაწილი საფონდო: 3592

ტიპი: PGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 241 (18 x 18), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

210218-4

ნაწილი საფონდო: 4037

ტიპი: PGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 181 (15 x 15), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

2134146-3

ნაწილი საფონდო: 5063

ტიპი: PGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 989 (35 x 36), მოედანი - შეწყვილება: 0.157" (4.00mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: Flash, საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Copper Alloy,

2134146-2

ნაწილი საფონდო: 8584

ტიპი: PGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 989 (35 x 36), მოედანი - შეწყვილება: 0.157" (4.00mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: Flash, საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Copper Alloy,

2040636-1

ნაწილი საფონდო: 5117

ტიპი: LGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 1567, მოედანი - შეწყვილება: 0.040" (1.02mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 15.0µin (0.38µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Copper Alloy,

2-382719-1

ნაწილი საფონდო: 5023

ტიპი: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 30 (2 x 15), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Tin, საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,