სოკეტების IC, ტრანზისტორებისთვის

1-1825088-3

ნაწილი საფონდო: 376

1-6437531-1

ნაწილი საფონდო: 931

1825056-1

ნაწილი საფონდო: 1318

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 14 (2 x 7), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Tin, საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

1437522-8

ნაწილი საფონდო: 1547

ტიპი: PGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 321 (19 x 19), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 10.0µin (0.25µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Copper Alloy,

1-1437531-1

ნაწილი საფონდო: 1917

1939416-2

ნაწილი საფონდო: 2338

ტიპი: LGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 1207 (33 x 34), მოედანი - შეწყვილება: 0.043" (1.09mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

1939416-1

ნაწილი საფონდო: 2352

ტიპი: LGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 1207 (33 x 34), მოედანი - შეწყვილება: 0.043" (1.09mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

1977291-1

ნაწილი საფონდო: 2311

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 20 (2 x 10), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 20.0µin (0.51µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

1554653-1

ნაწილი საფონდო: 3073

ტიპი: LGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 2011 (47 x 58), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 15.0µin (0.38µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Copper Alloy,

1437522-4

ნაწილი საფონდო: 2959

ტიპი: PGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 321 (19 x 19), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 10.0µin (0.25µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Copper Alloy,

1-1554653-1

ნაწილი საფონდო: 3515

ტიპი: LGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 2011 (47 x 58), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Copper Alloy,

1554116-1

ნაწილი საფონდო: 5156

1640258-9

ნაწილი საფონდო: 5112

ტიპი: PGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 576 (24 x 24), მოედანი - შეწყვილება: 0.039" (1.00mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold,

1825532-4

ნაწილი საფონდო: 5103

ტიპი: SIP, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 10 (1 x 10), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: Flash, საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

1825088-4

ნაწილი საფონდო: 4180

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 16 (2 x 8), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 20.0µin (0.51µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

1939737-1

ნაწილი საფონდო: 5663

ტიპი: LGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 1366 (32 x 41),

1554116-2

ნაწილი საფონდო: 5432

ტიპი: LGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 1356 (32 x 41), მოედანი - შეწყვილება: 0.040" (1.02mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 15.0µin (0.38µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Copper Alloy,

1554116-3

ნაწილი საფონდო: 5870

ტიპი: LGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 1356 (32 x 41), მოედანი - შეწყვილება: 0.040" (1.02mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Copper Alloy,

1-390262-3

ნაწილი საფონდო: 4888

ტიპი: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 32 (2 x 16), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Tin, საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Phosphor Bronze,

1-2013620-3

ნაწილი საფონდო: 4841

ტიპი: PGA, ZIF (ZIP), პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 988 (35 x 36), მოედანი - შეწყვილება: 0.039" (1.00mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 15.0µin (0.38µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Copper Alloy,

1981837-2

ნაწილი საფონდო: 4971

ტიპი: LGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 1366 (32 x 41), მოედანი - შეწყვილება: 0.040" (1.02mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Copper Alloy,

1981837-1

ნაწილი საფონდო: 4248

ტიპი: LGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 1366 (32 x 41), მოედანი - შეწყვილება: 0.040" (1.02mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 15.0µin (0.38µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Copper Alloy,

1-5916783-5

ნაწილი საფონდო: 4838

ტიპი: PGA, ZIF (ZIP), პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 370 (19 x 19), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 15.0µin (0.38µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Copper Alloy,

1-2013620-2

ნაწილი საფონდო: 4753

ტიპი: PGA, ZIF (ZIP), პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 988 (35 x 36), მოედანი - შეწყვილება: 0.039" (1.00mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 15.0µin (0.38µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Copper Alloy,

1825532-1

ნაწილი საფონდო: 4805

ტიპი: SIP, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 16 (1 x 16), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: Flash, საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

1-1825410-3

ნაწილი საფონდო: 4814

ტიპი: SIP, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 13 (1 x 13), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

1-1825410-1

ნაწილი საფონდო: 4763

ტიპი: SIP, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 11 (1 x 11), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

1825410-8

ნაწილი საფონდო: 4824

ტიპი: SIP, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 8 (1 x 8), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

1814655-1

ნაწილი საფონდო: 4764

ტიპი: SIP, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 4 (1 x 4), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 29.5µin (0.75µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

1-1571995-0

ნაწილი საფონდო: 8509

ტიპი: SIP, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 10 (2 x 5), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Tin, საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

1825412-1

ნაწილი საფონდო: 4728

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 8 (2 x 4), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 25.0µin (0.63µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

1825374-6

ნაწილი საფონდო: 4712

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 20 (2 x 10), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 15.0µin (0.38µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Phosphor Bronze,

1825373-6

ნაწილი საფონდო: 4726

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 20 (2 x 10), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 15.0µin (0.38µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Phosphor Bronze,

1825109-1

ნაწილი საფონდო: 4744

ტიპი: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 24 (2 x 12), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 15.0µin (0.38µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Phosphor Bronze,

1-1825108-3

ნაწილი საფონდო: 4715

ტიპი: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 40 (2 x 20), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

1437540-5

ნაწილი საფონდო: 4873

ტიპი: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 32 (2 x 16), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Tin-Lead, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 80.0µin (2.03µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Copper Alloy,