პროტო დაფის ტიპი: SMD to Plated Through Hole Board, პაკეტი მიღებულია: QFP, პოზიციების რაოდენობა: 80, სიმაღლე: 0.031" (0.80mm),
პროტო დაფის ტიპი: SMD to Plated Through Hole Board, პაკეტი მიღებულია: SOIC, SSOP, 0805, DO-323, SOT23, XTAL, QFP, პოზიციების რაოდენობა: 6, 8, სიმაღლე: 0.026" (0.65mm),
პროტო დაფის ტიპი: SMD to Plated Through Hole Board, პაკეტი მიღებულია: SOIC, SSOP, 0805, DO-323, SOT23, XTAL, QFP, პოზიციების რაოდენობა: 6, 8, სიმაღლე: 0.020" (0.50mm),
პროტო დაფის ტიპი: SMD to Plated Through Hole Board, პაკეტი მიღებულია: QFP, პოზიციების რაოდენობა: 80, სიმაღლე: 0.026" (0.65mm),
პროტო დაფის ტიპი: SMD to Plated Through Hole Board, პაკეტი მიღებულია: QFP, პოზიციების რაოდენობა: 80, სიმაღლე: 0.020" (0.50mm),
