სოკეტების IC, ტრანზისტორებისთვის

110-93-304-41-001000

ნაწილი საფონდო: 11484

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 4 (2 x 2), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

111-91-304-41-001000

ნაწილი საფონდო: 74

110-43-304-41-001000

ნაწილი საფონდო: 110

111-41-304-41-001000

ნაწილი საფონდო: 38

110-91-632-41-001000

ნაწილი საფონდო: 29105

ტიპი: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 32 (2 x 16), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 10.0µin (0.25µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

110-13-628-41-801000

ნაწილი საფონდო: 11526

ტიპი: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 28 (2 x 14), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

117-47-620-41-005000

ნაწილი საფონდო: 64

123-47-210-41-001000

ნაწილი საფონდო: 75

114-47-624-41-117000

ნაწილი საფონდო: 102

114-47-324-41-117000

ნაწილი საფონდო: 88

114-47-424-41-117000

ნაწილი საფონდო: 118

110-47-636-41-001000

ნაწილი საფონდო: 75

123-47-306-41-001000

ნაწილი საფონდო: 37

110-91-304-41-001000

ნაწილი საფონდო: 11752

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 4 (2 x 2), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 10.0µin (0.25µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

110-41-304-41-001000

ნაწილი საფონდო: 119

115-47-428-41-001000

ნაწილი საფონდო: 119

110-44-304-41-001000

ნაწილი საფონდო: 34

117-93-448-41-005000

ნაწილი საფონდო: 11875

ტიპი: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 48 (2 x 24), მოედანი - შეწყვილება: 0.070" (1.78mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

117-43-448-41-005000

ნაწილი საფონდო: 11443

ტიპი: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 48 (2 x 24), მოედანი - შეწყვილება: 0.070" (1.78mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

110-99-304-41-001000

ნაწილი საფონდო: 11918

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 4 (2 x 2), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Tin-Lead, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 200.0µin (5.08µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

110-13-964-41-001000

ნაწილი საფონდო: 11644

ტიპი: DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 64 (2 x 32), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

110-47-324-41-605000

ნაწილი საფონდო: 58

110-47-624-41-605000

ნაწილი საფონდო: 113

114-47-322-41-117000

ნაწილი საფონდო: 72

114-47-422-41-117000

ნაწილი საფონდო: 52

115-47-624-41-003000

ნაწილი საფონდო: 118

123-93-632-41-001000

ნაწილი საფონდო: 12065

ტიპი: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 32 (2 x 16), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

110-91-628-41-001000

ნაწილი საფონდო: 33286

ტიპი: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 28 (2 x 14), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 10.0µin (0.25µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

117-43-668-41-005000

ნაწილი საფონდო: 8495

ტიპი: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 68 (2 x 34), მოედანი - შეწყვილება: 0.070" (1.78mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

123-47-310-41-001000

ნაწილი საფონდო: 83

115-47-420-41-003000

ნაწილი საფონდო: 59

111-47-424-41-001000

ნაწილი საფონდო: 94

110-47-432-41-001000

ნაწილი საფონდო: 107

123-13-628-41-001000

ნაწილი საფონდო: 12236

ტიპი: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 28 (2 x 14), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

110-47-314-41-105000

ნაწილი საფონდო: 55

114-47-318-41-117000

ნაწილი საფონდო: 118