სოკეტების IC, ტრანზისტორებისთვის

110-93-304-41-105000

ნაწილი საფონდო: 10937

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 4 (2 x 2), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

110-43-304-41-105000

ნაწილი საფონდო: 85

115-47-642-41-001000

ნაწილი საფონდო: 60

114-47-328-41-117000

ნაწილი საფონდო: 106

114-47-428-41-117000

ნაწილი საფონდო: 75

116-47-210-41-001000

ნაწილი საფონდო: 67

114-47-628-41-117000

ნაწილი საფონდო: 91

116-91-304-41-006000

ნაწილი საფონდო: 94

116-41-304-41-006000

ნაწილი საფონდო: 46

110-47-652-41-001000

ნაწილი საფონდო: 54

116-47-316-41-006000

ნაწილი საფონდო: 35

115-47-424-41-003000

ნაწილი საფონდო: 82

117-47-316-41-005000

ნაწილი საფონდო: 92

115-41-304-41-001000

ნაწილი საფონდო: 93

115-91-304-41-001000

ნაწილი საფონდო: 91

110-91-304-41-105000

ნაწილი საფონდო: 37

110-41-304-41-105000

ნაწილი საფონდო: 117

123-93-648-41-001000

ნაწილი საფონდო: 11215

ტიპი: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 48 (2 x 24), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

110-47-318-41-105000

ნაწილი საფონდო: 43

115-43-304-41-001000

ნაწილი საფონდო: 54

115-93-304-41-001000

ნაწილი საფონდო: 11277

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 4 (2 x 2), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

114-43-304-41-117000

ნაწილი საფონდო: 86

114-93-304-41-117000

ნაწილი საფონდო: 11222

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 4 (2 x 2), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

115-47-432-41-001000

ნაწილი საფონდო: 103

111-43-304-41-001000

ნაწილი საფონდო: 93

111-93-304-41-001000

ნაწილი საფონდო: 11273

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 4 (2 x 2), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

110-11-304-41-001000

ნაწილი საფონდო: 44

110-47-320-41-105000

ნაწილი საფონდო: 51

110-47-420-41-105000

ნაწილი საფონდო: 65

110-13-304-41-001000

ნაწილი საფონდო: 11401

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 4 (2 x 2), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

110-47-642-41-001000

ნაწილი საფონდო: 54

116-47-310-41-001000

ნაწილი საფონდო: 102

111-47-328-41-001000

ნაწილი საფონდო: 52

111-47-428-41-001000

ნაწილი საფონდო: 30

114-91-304-41-117000

ნაწილი საფონდო: 79

114-41-304-41-117000

ნაწილი საფონდო: 62