პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პაკეტი მიღებულია: QFN, QFN, პოზიციების რაოდენობა: 32, სიმაღლე: 0.031" (0.80mm),
პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პაკეტი მიღებულია: SOIC, პოზიციების რაოდენობა: 32, სიმაღლე: 0.050" (1.27mm), დაფის სისქე: 0.031" (0.79mm) 1/32",
პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პაკეტი მიღებულია: TSOP, პოზიციების რაოდენობა: 32, სიმაღლე: 0.020" (0.50mm),
პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პაკეტი მიღებულია: SSOP, TSSOP, პოზიციების რაოდენობა: 28, სიმაღლე: 0.026" (0.65mm),
პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პაკეტი მიღებულია: SSOP, TSSOP, პოზიციების რაოდენობა: 32, სიმაღლე: 0.026" (0.65mm),
პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პაკეტი მიღებულია: SSOP, TSSOP, პოზიციების რაოდენობა: 40, სიმაღლე: 0.026" (0.65mm),
პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პაკეტი მიღებულია: SOIC, პოზიციების რაოდენობა: 18, სიმაღლე: 0.050" (1.27mm), დაფის სისქე: 0.031" (0.79mm) 1/32",
პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პაკეტი მიღებულია: QSOP, პოზიციების რაოდენობა: 20, სიმაღლე: 0.025" (0.64mm),
პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პაკეტი მიღებულია: SSOP, TSSOP, პოზიციების რაოდენობა: 18, სიმაღლე: 0.026" (0.65mm),
პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პაკეტი მიღებულია: QFP, პოზიციების რაოდენობა: 44,
პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პაკეტი მიღებულია: QSOP, პოზიციების რაოდენობა: 16, სიმაღლე: 0.025" (0.64mm),
პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პაკეტი მიღებულია: SSOP, TSSOP, პოზიციების რაოდენობა: 24, სიმაღლე: 0.026" (0.65mm),
პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პაკეტი მიღებულია: SSOP, TSSOP, პოზიციების რაოდენობა: 8, სიმაღლე: 0.026" (0.65mm),
პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პაკეტი მიღებულია: SOIC, პოზიციების რაოდენობა: 6, სიმაღლე: 0.037" (0.95mm),
პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პაკეტი მიღებულია: SOIC, პოზიციების რაოდენობა: 28, სიმაღლე: 0.050" (1.27mm), დაფის სისქე: 0.031" (0.79mm) 1/32",
პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პაკეტი მიღებულია: MSOP, პოზიციების რაოდენობა: 10, სიმაღლე: 0.020" (0.50mm),
პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პაკეტი მიღებულია: SSOP, TSSOP, პოზიციების რაოდენობა: 14, სიმაღლე: 0.026" (0.65mm),
პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პაკეტი მიღებულია: SSOP, TSSOP, პოზიციების რაოდენობა: 16, სიმაღლე: 0.026" (0.65mm),
პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პაკეტი მიღებულია: MSOP, პოზიციების რაოდენობა: 8, სიმაღლე: 0.026" (0.65mm),
პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პაკეტი მიღებულია: SOIC, პოზიციების რაოდენობა: 20, სიმაღლე: 0.050" (1.27mm), დაფის სისქე: 0.031" (0.79mm) 1/32",
პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პაკეტი მიღებულია: SOIC, პოზიციების რაოდენობა: 24, სიმაღლე: 0.050" (1.27mm), დაფის სისქე: 0.031" (0.79mm) 1/32",
პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პაკეტი მიღებულია: SSOP, TSSOP, პოზიციების რაოდენობა: 20, სიმაღლე: 0.026" (0.65mm),
პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პაკეტი მიღებულია: SOIC, პოზიციების რაოდენობა: 14, სიმაღლე: 0.050" (1.27mm), დაფის სისქე: 0.031" (0.79mm) 1/32",
პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პაკეტი მიღებულია: SOIC, პოზიციების რაოდენობა: 16, სიმაღლე: 0.050" (1.27mm), დაფის სისქე: 0.031" (0.79mm) 1/32",
პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პაკეტი მიღებულია: SOIC, პოზიციების რაოდენობა: 8, სიმაღლე: 0.050" (1.27mm), დაფის სისქე: 0.031" (0.79mm) 1/32",