თერმული - სითბოს ნიჟარები

335714B00000G

335714B00000G

ნაწილი საფონდო: 75628

სასურველი
322805B00000G

322805B00000G

ნაწილი საფონდო: 31618

ტიპი: Top Mount, პაკეტი გაცივდა: TO-5, დანართის მეთოდი: Press Fit, ფორმა: Cylindrical,

სასურველი
342000F00000G

342000F00000G

ნაწილი საფონდო: 63

სასურველი
325705R00000G

325705R00000G

ნაწილი საფონდო: 43130

ტიპი: Board Level, პაკეტი გაცივდა: TO-5, დანართის მეთოდი: Press Fit, ფორმა: Cylindrical,

სასურველი
335214B00000G

335214B00000G

ნაწილი საფონდო: 56838

სასურველი
321127B00000G

321127B00000G

ნაწილი საფონდო: 135

სასურველი
311505A00000G

311505A00000G

ნაწილი საფონდო: 41165

ტიპი: Board Level, პაკეტი გაცივდა: TO-5, დანართის მეთოდი: Press Fit, ფორმა: Cylindrical,

სასურველი
335814B00000G

335814B00000G

ნაწილი საფონდო: 75805

სასურველი
335314B00032G

335314B00032G

ნაწილი საფონდო: 42733

სასურველი
341900F00000G

341900F00000G

ნაწილი საფონდო: 108

სასურველი
342947

342947

ნაწილი საფონდო: 2083

ტიპი: Top Mount, პაკეტი გაცივდა: BGA, დანართის მეთოდი: Push Pin, ფორმა: Rectangular, Fins, სიგრძე: 2.323" (59.00mm), სიგანე: 2.280" (57.91mm),

სასურველი
342942

342942

ნაწილი საფონდო: 3036

ტიპი: Top Mount, პაკეტი გაცივდა: BGA, დანართის მეთოდი: Push Pin, ფორმა: Square, Fins, სიგრძე: 1.732" (44.00mm), სიგანე: 1.772" (45.00mm),

სასურველი
342948

342948

ნაწილი საფონდო: 1727

ტიპი: Top Mount, პაკეტი გაცივდა: BGA, დანართის მეთოდი: Push Pin, ფორმა: Square, Fins, სიგრძე: 2.717" (69.00mm), სიგანე: 2.756" (70.00mm),

სასურველი
342950

342950

ნაწილი საფონდო: 1438

ტიპი: Top Mount, პაკეტი გაცივდა: BGA, დანართის მეთოდი: Push Pin, ფორმა: Square, Fins, სიგრძე: 3.543" (90.00mm), სიგანე: 3.543" (90.00mm),

სასურველი
342941

342941

ნაწილი საფონდო: 2849

ტიპი: Top Mount, პაკეტი გაცივდა: BGA, დანართის მეთოდი: Push Pin, ფორმა: Square, Fins, სიგრძე: 1.594" (40.50mm), სიგანე: 1.575" (40.00mm),

სასურველი
342943

342943

ნაწილი საფონდო: 2599

ტიპი: Top Mount, პაკეტი გაცივდა: BGA, დანართის მეთოდი: Push Pin, ფორმა: Square, Fins, სიგრძე: 1.969" (50.00mm), სიგანე: 1.969" (50.00mm),

სასურველი
342946

342946

ნაწილი საფონდო: 1791

ტიპი: Top Mount, პაკეტი გაცივდა: BGA, დანართის მეთოდი: Push Pin, ფორმა: Square, Fins, სიგრძე: 2.362" (60.00mm), სიგანე: 2.362" (60.00mm),

სასურველი
342949

342949

ნაწილი საფონდო: 1387

ტიპი: Top Mount, პაკეტი გაცივდა: BGA, დანართის მეთოდი: Push Pin, ფორმა: Square, Fins, სიგრძე: 3.150" (80.00mm), სიგანე: 3.150" (80.00mm),

სასურველი
321527B00000G

321527B00000G

ნაწილი საფონდო: 8120

ტიპი: Top Mount, პაკეტი გაცივდა: TO-5, TO-39, დანართის მეთოდი: Threaded Coupling, ფორმა: Cylindrical,

სასურველი
374324B00035G

374324B00035G

ნაწილი საფონდო: 2363

ტიპი: Top Mount, პაკეტი გაცივდა: BGA, დანართის მეთოდი: Thermal Tape, Adhesive (Included), ფორმა: Square, Pin Fins, სიგრძე: 1.063" (27.00mm), სიგანე: 1.063" (27.00mm),

სასურველი
374724B00032G

374724B00032G

ნაწილი საფონდო: 2860

ტიპი: Top Mount, პაკეტი გაცივდა: BGA, დანართის მეთოდი: Thermal Tape, Adhesive (Included), ფორმა: Square, Pin Fins, სიგრძე: 1.378" (35.00mm), სიგანე: 1.378" (35.00mm),

სასურველი
375024B00032G

375024B00032G

ნაწილი საფონდო: 3412

ტიპი: Top Mount, პაკეტი გაცივდა: BGA, დანართის მეთოდი: Thermal Tape, Adhesive (Included), ფორმა: Square, Pin Fins, სიგრძე: 1.575" (40.00mm), სიგანე: 1.575" (40.01mm),

სასურველი
320105B00000G

320105B00000G

ნაწილი საფონდო: 42417

ტიპი: Board Level, პაკეტი გაცივდა: TO-5, დანართის მეთოდი: Press Fit, ფორმა: Cylindrical,

სასურველი
374324B60023G

374324B60023G

ნაწილი საფონდო: 3997

პაკეტი გაცივდა: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), დანართის მეთოდი: Solder Anchor,

სასურველი
371824B00032G

371824B00032G

ნაწილი საფონდო: 4711

ტიპი: Top Mount, პაკეტი გაცივდა: BGA, დანართის მეთოდი: Thermal Tape, Adhesive (Included), ფორმა: Square, Pin Fins, სიგრძე: 1.378" (35.00mm), სიგანე: 1.378" (35.00mm),

სასურველი
374924B00032G

374924B00032G

ნაწილი საფონდო: 4731

ტიპი: Top Mount, პაკეტი გაცივდა: BGA, დანართის მეთოდი: Thermal Tape, Adhesive (Included), ფორმა: Square, Pin Fins, სიგრძე: 1.575" (40.00mm), სიგანე: 1.575" (40.01mm),

სასურველი
374624B00032G

374624B00032G

ნაწილი საფონდო: 4994

ტიპი: Top Mount, პაკეტი გაცივდა: BGA, დანართის მეთოდი: Thermal Tape, Adhesive (Included), ფორმა: Square, Pin Fins, სიგრძე: 1.378" (35.00mm), სიგანე: 1.378" (35.00mm),

სასურველი
374724B60024G

374724B60024G

ნაწილი საფონდო: 4510

ტიპი: Top Mount, პაკეტი გაცივდა: BGA, დანართის მეთოდი: Solder Anchor, ფორმა: Square, Pin Fins, სიგრძე: 1.378" (35.00mm), სიგანე: 1.378" (35.00mm),

სასურველი
374124B00035G

374124B00035G

ნაწილი საფონდო: 4624

ტიპი: Top Mount, პაკეტი გაცივდა: BGA, დანართის მეთოდი: Thermal Tape, Adhesive (Included), ფორმა: Square, Pin Fins, სიგრძე: 0.906" (23.01mm), სიგანე: 0.906" (23.01mm),

სასურველი
374424B00035G

374424B00035G

ნაწილი საფონდო: 4622

ტიპი: Top Mount, პაკეტი გაცივდა: BGA, დანართის მეთოდი: Thermal Tape, Adhesive (Included), ფორმა: Square, Pin Fins, სიგრძე: 1.063" (27.00mm), სიგანე: 1.063" (27.00mm),

სასურველი
374024B00035G

374024B00035G

ნაწილი საფონდო: 4801

ტიპი: Top Mount, პაკეტი გაცივდა: BGA, დანართის მეთოდი: Thermal Tape, Adhesive (Included), ფორმა: Square, Pin Fins, სიგრძე: 0.906" (23.01mm), სიგანე: 0.906" (23.01mm),

სასურველი
374724B00035G

374724B00035G

ნაწილი საფონდო: 5818

ტიპი: Top Mount, პაკეტი გაცივდა: BGA, დანართის მეთოდი: Thermal Tape, Adhesive (Included), ფორმა: Square, Pin Fins, სიგრძე: 1.378" (35.00mm), სიგანე: 1.378" (35.00mm),

სასურველი
335824B00034G

335824B00034G

ნაწილი საფონდო: 7060

ტიპი: Top Mount, პაკეტი გაცივდა: BGA, დანართის მეთოდი: Thermal Tape, Adhesive (Included), ფორმა: Square, Pin Fins, სიგრძე: 1.180" (29.97mm), სიგანე: 1.180" (29.97mm),

სასურველი
323005B00000G

323005B00000G

ნაწილი საფონდო: 28241

ტიპი: Board Level, პაკეტი გაცივდა: TO-5, დანართის მეთოდი: Press Fit, ფორმა: Cylindrical,

სასურველი
311505B00000G

311505B00000G

ნაწილი საფონდო: 58810

ტიპი: Board Level, პაკეტი გაცივდა: TO-5, დანართის მეთოდი: Press Fit, ფორმა: Cylindrical,

სასურველი
375424B00034G

375424B00034G

ნაწილი საფონდო: 11836

სასურველი