ტიპი: Board Level, პაკეტი გაცივდა: TO-5, დანართის მეთოდი: Press Fit, ფორმა: Cylindrical, სიგრძე: 0.400" (10.16mm), სიგანე: 0.315" (8.00mm) ID,
ტიპი: Board Level, პაკეტი გაცივდა: BGA, დანართის მეთოდი: Thermal Tape, Adhesive (Not Included), ფორმა: Square, Fins, სიგრძე: 0.655" (16.64mm), სიგანე: 0.655" (16.64mm),
ტიპი: Board Level, პაკეტი გაცივდა: BGA, დანართის მეთოდი: Thermal Tape, Adhesive (Not Included), ფორმა: Cylindrical,
ტიპი: Board Level, პაკეტი გაცივდა: BGA, დანართის მეთოდი: Thermal Tape, Adhesive (Not Included), ფორმა: Square, სიგრძე: 0.790" (20.07mm), სიგანე: 0.790" (20.07mm),
ტიპი: Top Mount, პაკეტი გაცივდა: TO-5, დანართის მეთოდი: Bolt On, ფორმა: Cylindrical,
ტიპი: Board Level, პაკეტი გაცივდა: TO-5, დანართის მეთოდი: Press Fit, ფორმა: Cylindrical,
ტიპი: Top Mount, პაკეტი გაცივდა: BGA, დანართის მეთოდი: Thermal Tape, Adhesive (Included), ფორმა: Square, Fins, სიგრძე: 0.985" (25.02mm), სიგანე: 0.985" (25.02mm),
ტიპი: Top Mount, პაკეტი გაცივდა: BGA, დანართის მეთოდი: Push Pin, ფორმა: Rectangular, Fins, სიგრძე: 1.480" (37.59mm), სიგანე: 1.516" (38.50mm),
ტიპი: Top Mount, პაკეტი გაცივდა: BGA, დანართის მეთოდი: Push Pin, ფორმა: Square, Fins, სიგრძე: 2.362" (60.00mm), სიგანე: 2.362" (60.00mm),
ტიპი: Top Mount, პაკეტი გაცივდა: TO-5, დანართის მეთოდი: Threaded Coupling, ფორმა: Cylindrical,
