ადაპტერი, ბრეაკოუტ დაფები

PA0208

PA0208

ნაწილი საფონდო: 8771

პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პაკეტი მიღებულია: TSOP, პოზიციების რაოდენობა: 48, სიმაღლე: 0.020" (0.50mm), დაფის სისქე: 0.062" (1.57mm) 1/16", მასალა: FR4 Epoxy Glass,

სასურველი
DC1206T-10X

DC1206T-10X

ნაწილი საფონდო: 15000

პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პაკეტი მიღებულია: 1206, პოზიციების რაოდენობა: 2, დაფის სისქე: 0.031" (0.79mm) 1/32", მასალა: FR4 Epoxy Glass,

სასურველი
IPC0077

IPC0077

ნაწილი საფონდო: 12744

პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პაკეტი მიღებულია: MSOP, პოზიციების რაოდენობა: 10, სიმაღლე: 0.020" (0.50mm), დაფის სისქე: 0.062" (1.57mm) 1/16", მასალა: FR4 Epoxy Glass,

სასურველი
F127T254P05

F127T254P05

ნაწილი საფონდო: 56783

პროტო დაფის ტიპი: Plated Through Hole to Plated Through Hole, პოზიციების რაოდენობა: 5, სიმაღლე: 0.050" (1.27mm), დაფის სისქე: 0.063" (1.60mm), მასალა: FR4 Epoxy Glass,

სასურველი
DC2917J-10X

DC2917J-10X

ნაწილი საფონდო: 931

პროტო დაფის ტიპი: SMD to Plated Through Hole, პაკეტი მიღებულია: 2917, პოზიციების რაოდენობა: 2, სიმაღლე: 0.244" (6.20mm), მასალა: FR4 Epoxy Glass,

სასურველი
PA0060

PA0060

ნაწილი საფონდო: 15313

პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პაკეტი მიღებულია: QFN THIN, პოზიციების რაოდენობა: 16, სიმაღლე: 0.026" (0.65mm), დაფის სისქე: 0.062" (1.57mm) 1/16", მასალა: FR4 Epoxy Glass,

სასურველი
PA0214SOCKET

PA0214SOCKET

ნაწილი საფონდო: 4184

პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პაკეტი მიღებულია: LCC, JLCC, PLCC, პოზიციების რაოდენობა: 32, სიმაღლე: 0.050" (1.27mm), დაფის სისქე: 0.062" (1.57mm) 1/16", მასალა: FR4 Epoxy Glass,

სასურველი
DC0402T-10X

DC0402T-10X

ნაწილი საფონდო: 14986

პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პაკეტი მიღებულია: 0402, პოზიციების რაოდენობა: 2, დაფის სისქე: 0.031" (0.79mm) 1/32", მასალა: FR4 Epoxy Glass,

სასურველი
PA0028

PA0028

ნაწილი საფონდო: 15355

პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პაკეტი მიღებულია: QSOP, პოზიციების რაოდენობა: 16, სიმაღლე: 0.025" (0.64mm), დაფის სისქე: 0.062" (1.57mm) 1/16", მასალა: FR4 Epoxy Glass,

სასურველი
FPC050P030

FPC050P030

ნაწილი საფონდო: 12730

პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პაკეტი მიღებულია: FPC Connector, პოზიციების რაოდენობა: 30, სიმაღლე: 0.020" (0.50mm), დაფის სისქე: 0.062" (1.57mm) 1/16", მასალა: FR4 Epoxy Glass,

სასურველი
PA0061

PA0061

ნაწილი საფონდო: 15384

პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პაკეტი მიღებულია: QFN, პოზიციების რაოდენობა: 16, სიმაღლე: 0.020" (0.50mm), დაფის სისქე: 0.062" (1.57mm) 1/16", მასალა: FR4 Epoxy Glass,

სასურველი
IPC0078

IPC0078

ნაწილი საფონდო: 11711

პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პაკეტი მიღებულია: MSOP, პოზიციების რაოდენობა: 12, სიმაღლე: 0.026" (0.65mm), დაფის სისქე: 0.062" (1.57mm) 1/16", მასალა: FR4 Epoxy Glass,

სასურველი
IPC0014

IPC0014

ნაწილი საფონდო: 8176

პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პაკეტი მიღებულია: QFN, პოზიციების რაოდენობა: 24, სიმაღლე: 0.020" (0.50mm), დაფის სისქე: 0.062" (1.57mm) 1/16", მასალა: FR4 Epoxy Glass,

სასურველი
PA0180

PA0180

ნაწილი საფონდო: 22989

პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პაკეტი მიღებულია: SuperSOT, TSOT, პოზიციების რაოდენობა: 6, სიმაღლე: 0.037" (0.95mm), დაფის სისქე: 0.062" (1.57mm) 1/16", მასალა: FR4 Epoxy Glass,

სასურველი
FPC100P010

FPC100P010

ნაწილი საფონდო: 19893

პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პაკეტი მიღებულია: FPC Connector, პოზიციების რაოდენობა: 10, სიმაღლე: 0.039" (1.00mm), დაფის სისქე: 0.062" (1.57mm) 1/16", მასალა: FR4 Epoxy Glass,

სასურველი
IPC0006

IPC0006

ნაწილი საფონდო: 9293

პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პაკეტი მიღებულია: QFN, პოზიციების რაოდენობა: 16, სიმაღლე: 0.020" (0.50mm), დაფის სისქე: 0.062" (1.57mm) 1/16", მასალა: FR4 Epoxy Glass,

სასურველი
IPC0060

IPC0060

ნაწილი საფონდო: 15295

პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პაკეტი მიღებულია: DFN, პოზიციების რაოდენობა: 8, სიმაღლე: 0.020" (0.50mm), დაფის სისქე: 0.062" (1.57mm) 1/16", მასალა: FR4 Epoxy Glass,

სასურველი
CN0002

CN0002

ნაწილი საფონდო: 7010

პროტო დაფის ტიპი: Connector to DIP, პაკეტი მიღებულია: HDMI, პოზიციების რაოდენობა: 19, დაფის სისქე: 0.062" (1.57mm) 1/16", მასალა: FR4 Epoxy Glass,

სასურველი
PA0183

PA0183

ნაწილი საფონდო: 19932

პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პაკეტი მიღებულია: TO-252 (DPAK), პოზიციების რაოდენობა: 3, სიმაღლე: 0.091" (2.30mm), დაფის სისქე: 0.062" (1.57mm) 1/16", მასალა: FR4 Epoxy Glass,

სასურველი
PA0083

PA0083

ნაწილი საფონდო: 27237

პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პაკეტი მიღებულია: SOT-23, TO-236, პოზიციების რაოდენობა: 3, სიმაღლე: 0.037" (0.95mm), დაფის სისქე: 0.062" (1.57mm) 1/16", მასალა: FR4 Epoxy Glass,

სასურველი
PA0087

PA0087

ნაწილი საფონდო: 27267

პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პაკეტი მიღებულია: SC-70, SC-88, SOT-363, პოზიციების რაოდენობა: 6, სიმაღლე: 0.026" (0.65mm), დაფის სისქე: 0.062" (1.57mm) 1/16", მასალა: FR4 Epoxy Glass,

სასურველი
PA0174

PA0174

ნაწილი საფონდო: 27261

პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პაკეტი მიღებულია: SOT-223, პოზიციების რაოდენობა: 4, სიმაღლე: 0.091" (2.30mm), დაფის სისქე: 0.062" (1.57mm) 1/16", მასალა: FR4 Epoxy Glass,

სასურველი
PA0005

PA0005

ნაწილი საფონდო: 17912

პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პაკეტი მიღებულია: SOIC, პოზიციების რაოდენობა: 16, სიმაღლე: 0.050" (1.27mm), დაფის სისქე: 0.062" (1.57mm) 1/16", მასალა: FR4 Epoxy Glass,

სასურველი
LS0003

LS0003

ნაწილი საფონდო: 124125

პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პაკეტი მიღებულია: SOT-23, პოზიციების რაოდენობა: 5, სიმაღლე: 0.037" (0.95mm), დაფის სისქე: 0.062" (1.57mm) 1/16", მასალა: FR4 Epoxy Glass,

სასურველი
PA0004

PA0004

ნაწილი საფონდო: 21063

პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პაკეტი მიღებულია: SOIC, პოზიციების რაოდენობა: 14, სიმაღლე: 0.050" (1.27mm), დაფის სისქე: 0.062" (1.57mm) 1/16", მასალა: FR4 Epoxy Glass,

სასურველი
IPC0079

IPC0079

ნაწილი საფონდო: 10683

პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პაკეტი მიღებულია: MSOP, პოზიციების რაოდენობა: 16, სიმაღლე: 0.020" (0.50mm), დაფის სისქე: 0.062" (1.57mm) 1/16", მასალა: FR4 Epoxy Glass,

სასურველი
IPC0051

IPC0051

ნაწილი საფონდო: 13928

პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პაკეტი მიღებულია: PowerSOIC, PSOP, HSOP, პოზიციების რაოდენობა: 8, სიმაღლე: 0.050" (1.27mm), დაფის სისქე: 0.062" (1.57mm) 1/16", მასალა: FR4 Epoxy Glass,

სასურველი
PA0027

PA0027

ნაწილი საფონდო: 17953

პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პაკეტი მიღებულია: MSOP, uMAX, uSOP, პოზიციების რაოდენობა: 10, სიმაღლე: 0.020" (0.50mm), დაფის სისქე: 0.062" (1.57mm) 1/16", მასალა: FR4 Epoxy Glass,

სასურველი
IPC0067

IPC0067

ნაწილი საფონდო: 12677

პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პაკეტი მიღებულია: DFN, პოზიციების რაოდენობა: 10, სიმაღლე: 0.020" (0.50mm), დაფის სისქე: 0.062" (1.57mm) 1/16", მასალა: FR4 Epoxy Glass,

სასურველი
FPC100P020

FPC100P020

ნაწილი საფონდო: 15298

პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პაკეტი მიღებულია: FPC Connector, პოზიციების რაოდენობა: 20, სიმაღლე: 0.039" (1.00mm), დაფის სისქე: 0.062" (1.57mm) 1/16", მასალა: FR4 Epoxy Glass,

სასურველი
DC0805T-10X

DC0805T-10X

ნაწილი საფონდო: 15031

პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პაკეტი მიღებულია: 0805, პოზიციების რაოდენობა: 2, დაფის სისქე: 0.031" (0.79mm) 1/32", მასალა: FR4 Epoxy Glass,

სასურველი
PA0193

PA0193

ნაწილი საფონდო: 13843

პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პაკეტი მიღებულია: TSSOP, პოზიციების რაოდენობა: 16, სიმაღლე: 0.026" (0.65mm), დაფის სისქე: 0.062" (1.57mm) 1/16", მასალა: FR4 Epoxy Glass,

სასურველი
PA0036

PA0036

ნაწილი საფონდო: 13939

პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პაკეტი მიღებულია: TSSOP, პოზიციების რაოდენობა: 24, სიმაღლე: 0.026" (0.65mm), დაფის სისქე: 0.062" (1.57mm) 1/16", მასალა: FR4 Epoxy Glass,

სასურველი
PCB3001-1

PCB3001-1

ნაწილი საფონდო: 23029

პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პაკეტი მიღებულია: SOIC, SOP, პოზიციების რაოდენობა: 28, სიმაღლე: 0.050" (1.27mm), დაფის სისქე: 0.062" (1.57mm) 1/16", მასალა: FR4 Epoxy Glass,

სასურველი
PA0086

PA0086

ნაწილი საფონდო: 27298

პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პაკეტი მიღებულია: SOT-23, SC-59, SC-74A, პოზიციების რაოდენობა: 5, სიმაღლე: 0.037" (0.95mm), დაფის სისქე: 0.062" (1.57mm) 1/16", მასალა: FR4 Epoxy Glass,

სასურველი
PA0089

PA0089

ნაწილი საფონდო: 22995

პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პაკეტი მიღებულია: SOT-23, TSOT, პოზიციების რაოდენობა: 8, სიმაღლე: 0.026" (0.65mm), დაფის სისქე: 0.062" (1.57mm) 1/16", მასალა: FR4 Epoxy Glass,

სასურველი