პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პაკეტი მიღებულია: 1206, პოზიციების რაოდენობა: 2, დაფის სისქე: 0.031" (0.79mm) 1/32", მასალა: FR4 Epoxy Glass,
პროტო დაფის ტიპი: Connector to DIP, პაკეტი მიღებულია: 2.54mm Header, პოზიციების რაოდენობა: 10, სიმაღლე: 0.100" (2.54mm), დაფის სისქე: 0.062" (1.57mm) 1/16", მასალა: FR4 Epoxy Glass,
პროტო დაფის ტიპი: Connector to DIP, პაკეტი მიღებულია: 1.27mm Header, პოზიციების რაოდენობა: 40, სიმაღლე: 0.050" (1.27mm), დაფის სისქე: 0.062" (1.57mm) 1/16", მასალა: FR4 Epoxy Glass,
პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პაკეტი მიღებულია: LCC, JLCC, PLCC, პოზიციების რაოდენობა: 28, სიმაღლე: 0.050" (1.27mm), დაფის სისქე: 0.062" (1.57mm) 1/16", მასალა: FR4 Epoxy Glass,
პროტო დაფის ტიპი: Connector to Plated Through Hole, პოზიციების რაოდენობა: 200, დაფის სისქე: 0.062" (1.57mm) 1/16", მასალა: FR4 Epoxy Glass,
პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პაკეტი მიღებულია: DFN, პოზიციების რაოდენობა: 14, სიმაღლე: 0.020" (0.50mm), დაფის სისქე: 0.062" (1.57mm) 1/16", მასალა: FR4 Epoxy Glass,
პროტო დაფის ტიპი: SMD to PGA, პაკეტი მიღებულია: TQFP, პოზიციების რაოდენობა: 128, სიმაღლე: 0.016" (0.40mm), დაფის სისქე: 0.062" (1.57mm) 1/16", მასალა: FR4 Epoxy Glass,
პროტო დაფის ტიპი: SMD to PGA, პაკეტი მიღებულია: LQFP, პოზიციების რაოდენობა: 176, სიმაღლე: 0.020" (0.50mm), დაფის სისქე: 0.062" (1.57mm) 1/16", მასალა: FR4 Epoxy Glass,
პროტო დაფის ტიპი: Connector to DIP, პაკეტი მიღებულია: 1.27mm Header, პოზიციების რაოდენობა: 20, სიმაღლე: 0.050" (1.27mm), დაფის სისქე: 0.062" (1.57mm) 1/16", მასალა: FR4 Epoxy Glass,
პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პაკეტი მიღებულია: SSOP, პოზიციების რაოდენობა: 16, სიმაღლე: 0.026" (0.65mm), დაფის სისქე: 0.062" (1.57mm) 1/16", მასალა: FR4 Epoxy Glass,
პროტო დაფის ტიპი: Connector to DIP, პაკეტი მიღებულია: 2.00mm Header, პოზიციების რაოდენობა: 20, სიმაღლე: 0.079" (2.00mm), დაფის სისქე: 0.062" (1.57mm) 1/16", მასალა: FR4 Epoxy Glass,
პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პაკეტი მიღებულია: TSOP, პოზიციების რაოდენობა: 54, სიმაღლე: 0.031" (0.80mm), დაფის სისქე: 0.062" (1.57mm) 1/16", მასალა: FR4 Epoxy Glass,
პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პაკეტი მიღებულია: 0402, პოზიციების რაოდენობა: 2, დაფის სისქე: 0.031" (0.79mm) 1/32", მასალა: FR4 Epoxy Glass,
პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პაკეტი მიღებულია: QFN, პოზიციების რაოდენობა: 40, სიმაღლე: 0.020" (0.50mm), დაფის სისქე: 0.062" (1.57mm) 1/16", მასალა: FR4 Epoxy Glass,
პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პაკეტი მიღებულია: LGA, პოზიციების რაოდენობა: 10, დაფის სისქე: 0.062" (1.57mm) 1/16", მასალა: FR4 Epoxy Glass,
პროტო დაფის ტიპი: Plated Through Hole to Plated Through Hole, პოზიციების რაოდენობა: 8, სიმაღლე: 0.079" (2.00mm), დაფის სისქე: 0.063" (1.60mm), მასალა: FR4 Epoxy Glass,
პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პაკეტი მიღებულია: SSOP, პოზიციების რაოდენობა: 14, სიმაღლე: 0.026" (0.65mm), დაფის სისქე: 0.062" (1.57mm) 1/16", მასალა: FR4 Epoxy Glass,
პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პაკეტი მიღებულია: TQFP, პოზიციების რაოდენობა: 32, სიმაღლე: 0.020" (0.50mm), დაფის სისქე: 0.062" (1.57mm) 1/16", მასალა: FR4 Epoxy Glass,
პროტო დაფის ტიპი: SMD to Plated Through Hole, პაკეტი მიღებულია: 0805, პოზიციების რაოდენობა: 2, სიმაღლე: 0.078" (1.98mm), მასალა: FR4 Epoxy Glass,
პროტო დაფის ტიპი: Connector to SIP, პაკეტი მიღებულია: RJ45, Ethernet Plug, პოზიციების რაოდენობა: 8, დაფის სისქე: 0.062" (1.57mm) 1/16", მასალა: FR4 Epoxy Glass,
პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პაკეტი მიღებულია: QFN, პოზიციების რაოდენობა: 16, სიმაღლე: 0.031" (0.80mm), დაფის სისქე: 0.062" (1.57mm) 1/16", მასალა: FR4 Epoxy Glass,
პროტო დაფის ტიპი: SMD to Plated Through Hole, პაკეტი მიღებულია: 0402, პოზიციების რაოდენობა: 2, სიმაღლე: 0.036" (0.91mm), მასალა: FR4 Epoxy Glass,
პროტო დაფის ტიპი: Connector to SIP, პაკეტი მიღებულია: USB - B, პოზიციების რაოდენობა: 4, დაფის სისქე: 0.062" (1.57mm) 1/16", მასალა: FR4 Epoxy Glass,
პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პაკეტი მიღებულია: LQFP, TQFP, პოზიციების რაოდენობა: 48, სიმაღლე: 0.020" (0.50mm), დაფის სისქე: 0.062" (1.57mm) 1/16", მასალა: FR4 Epoxy Glass,
პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პაკეტი მიღებულია: LCC, JLCC, PLCC, პოზიციების რაოდენობა: 44, სიმაღლე: 0.050" (1.27mm), დაფის სისქე: 0.062" (1.57mm) 1/16", მასალა: FR4 Epoxy Glass,
პროტო დაფის ტიპი: SMD to PGA, პაკეტი მიღებულია: LQFP, პოზიციების რაოდენობა: 144, სიმაღლე: 0.020" (0.50mm), დაფის სისქე: 0.062" (1.57mm) 1/16", მასალა: FR4 Epoxy Glass,
პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პაკეტი მიღებულია: DFN, MLP, პოზიციების რაოდენობა: 6, სიმაღლე: 0.020" (0.50mm), დაფის სისქე: 0.062" (1.57mm) 1/16", მასალა: FR4 Epoxy Glass,
პროტო დაფის ტიპი: Connector to SIP, პაკეტი მიღებულია: DB9, პოზიციების რაოდენობა: 9, დაფის სისქე: 0.062" (1.57mm) 1/16", მასალა: FR4 Epoxy Glass,
პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პაკეტი მიღებულია: TSSOP, პოზიციების რაოდენობა: 20, სიმაღლე: 0.026" (0.65mm), დაფის სისქე: 0.062" (1.57mm) 1/16", მასალა: FR4 Epoxy Glass,
პროტო დაფის ტიპი: SMD to Plated Through Hole, პაკეტი მიღებულია: 0603, პოზიციების რაოდენობა: 2, სიმაღლე: 0.063" (1.60mm), მასალა: FR4 Epoxy Glass,
პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პაკეტი მიღებულია: FPC Connector, პოზიციების რაოდენობა: 30, სიმაღლე: 0.039" (1.00mm), დაფის სისქე: 0.062" (1.57mm) 1/16", მასალა: FR4 Epoxy Glass,
პროტო დაფის ტიპი: Connector to DIP, პაკეტი მიღებულია: 1.27mm Header, პოზიციების რაოდენობა: 10, სიმაღლე: 0.050" (1.27mm), დაფის სისქე: 0.062" (1.57mm) 1/16", მასალა: FR4 Epoxy Glass,
პროტო დაფის ტიპი: Plated Through Hole to Plated Through Hole, პოზიციების რაოდენობა: 20, სიმაღლე: 0.079" (2.00mm), დაფის სისქე: 0.063" (1.60mm), მასალა: FR4 Epoxy Glass,
პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პაკეტი მიღებულია: SSOP, პოზიციების რაოდენობა: 20, სიმაღლე: 0.026" (0.65mm), დაფის სისქე: 0.062" (1.57mm) 1/16", მასალა: FR4 Epoxy Glass,
