ლოგიკის ტიპი: Voltage Clamp, ბიტების რაოდენობა: 22, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 48-BSSOP (0.295", 7.50mm Width),
ლოგიკის ტიპი: IEEE STD 1284 Translation Transceiver, მიწოდების ძაბვა: 3V ~ 3.6V, ბიტების რაოდენობა: 19, ოპერაციული ტემპერატურა: 0°C ~ 70°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 48-TFSOP (0.240", 6.10mm Width),
ლოგიკის ტიპი: Binary Full Adder with Fast Carry, მიწოდების ძაბვა: 4.5V ~ 5.5V, ბიტების რაოდენობა: 4, ოპერაციული ტემპერატურა: -55°C ~ 125°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
ლოგიკის ტიპი: 1:2 Registered Buffer with Parity, მიწოდების ძაბვა: 1.25V, 1.35V, 1.5V, ბიტების რაოდენობა: 28, 56, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 176-TFBGA,
ლოგიკის ტიპი: Binary Full Adder with Fast Carry, მიწოდების ძაბვა: 2V ~ 6V, ბიტების რაოდენობა: 4, ოპერაციული ტემპერატურა: -55°C ~ 125°C, სამონტაჟო ტიპი: Through Hole, პაკეტი / კორპუსი: 16-DIP (0.300", 7.62mm),
ლოგიკის ტიპი: Binary Full Adder with Fast Carry, მიწოდების ძაბვა: 1.5V ~ 5.5V, ბიტების რაოდენობა: 4, ოპერაციული ტემპერატურა: -55°C ~ 125°C, სამონტაჟო ტიპი: Through Hole, პაკეტი / კორპუსი: 16-DIP (0.300", 7.62mm),
ლოგიკის ტიპი: IEEE STD 1284 Translation Transceiver, მიწოდების ძაბვა: 3V ~ 3.6V, ბიტების რაოდენობა: 19, ოპერაციული ტემპერატურა: 0°C ~ 70°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 48-BSSOP (0.295", 7.50mm Width),
ლოგიკის ტიპი: Scan Test Device with Bus Transceivers, მიწოდების ძაბვა: 4.5V ~ 5.5V, ბიტების რაოდენობა: 18, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 56-BSSOP (0.295", 7.50mm Width),
ლოგიკის ტიპი: IEEE STD 1284 Translation Transceiver, მიწოდების ძაბვა: 4.5V ~ 5.5V, ბიტების რაოდენობა: 7, ოპერაციული ტემპერატურა: 0°C ~ 70°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width),
ლოგიკის ტიპი: Registered Buffer with SSTL_2 Compatible I/O for DDR, მიწოდების ძაბვა: 2.3V ~ 2.7V, ბიტების რაოდენობა: 26, ოპერაციული ტემპერატურა: 0°C ~ 70°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 96-LFBGA,
ლოგიკის ტიპი: Addressable Scan Ports, მიწოდების ძაბვა: 2.7V ~ 3.6V, ბიტების რაოდენობა: 10, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width),
ლოგიკის ტიპი: Registered Buffer with SSTL_2 Compatible I/O for DDR, მიწოდების ძაბვა: 2.3V ~ 2.7V, ბიტების რაოდენობა: 14, ოპერაციული ტემპერატურა: 0°C ~ 70°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 48-TFSOP (0.240", 6.10mm Width),
ლოგიკის ტიპი: Bus Termination Array, მიწოდების ძაბვა: 4.5V ~ 5.5V, ბიტების რაოდენობა: 10, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
ლოგიკის ტიპი: Schottky Barrier Diode Bus-Termination Array, ბიტების რაოდენობა: 12, ოპერაციული ტემპერატურა: 0°C ~ 70°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 16-SOIC (0.209", 5.30mm Width),
ლოგიკის ტიპი: ABT Scan Test Device With Universal Bus Transceivers, მიწოდების ძაბვა: 2.7V ~ 3.6V, ბიტების რაოდენობა: 18, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 64-LQFP,
ლოგიკის ტიპი: Schottky Barrier Diode Bus-Termination Array, ბიტების რაოდენობა: 16, ოპერაციული ტემპერატურა: 0°C ~ 70°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width),
ლოგიკის ტიპი: Scan Test Device with Bus Transceivers, მიწოდების ძაბვა: 4.5V ~ 5.5V, ბიტების რაოდენობა: 8, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width),
ლოგიკის ტიპი: Linking Addressable Scan Ports, მიწოდების ძაბვა: 2.7V ~ 3.6V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 64-LFBGA,
ლოგიკის ტიპი: Complementary Pair Plus Inverter, მიწოდების ძაბვა: 3V ~ 18V, ბიტების რაოდენობა: 3, ოპერაციული ტემპერატურა: -55°C ~ 125°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
ლოგიკის ტიპი: BCD Rate Multiplier, მიწოდების ძაბვა: 3V ~ 18V, ბიტების რაოდენობა: 4, ოპერაციული ტემპერატურა: -55°C ~ 125°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 16-SOIC (0.209", 5.30mm Width),
ლოგიკის ტიპი: BCD Rate Multiplier, მიწოდების ძაბვა: 3V ~ 18V, ბიტების რაოდენობა: 4, ოპერაციული ტემპერატურა: -55°C ~ 125°C, სამონტაჟო ტიპი: Through Hole, პაკეტი / კორპუსი: 16-DIP (0.300", 7.62mm),
ლოგიკის ტიპი: Complementary Pair Plus Inverter, მიწოდების ძაბვა: 3V ~ 18V, ბიტების რაოდენობა: 3, ოპერაციული ტემპერატურა: -55°C ~ 125°C, სამონტაჟო ტიპი: Through Hole, პაკეტი / კორპუსი: 14-DIP (0.300", 7.62mm),
ლოგიკის ტიპი: Differential Receiver, მიწოდების ძაბვა: 4.2V ~ 5.7V, ბიტების რაოდენობა: 1, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width),
ლოგიკის ტიპი: Differential Receiver/Driver, მიწოდების ძაბვა: 2.375V ~ 3.8V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width),
ლოგიკის ტიპი: Differential Receiver/Driver, მიწოდების ძაბვა: 3V ~ 5.5V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width),
ლოგიკის ტიპი: Differential Receiver/Driver, მიწოდების ძაბვა: 3V ~ 5.5V, ბიტების რაოდენობა: 1, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width),
ლოგიკის ტიპი: Complementary Pair Plus Inverter, მიწოდების ძაბვა: 3V ~ 18V, ბიტების რაოდენობა: 3, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
ლოგიკის ტიპი: Registered Buffer with SSTL_2 Compatible I/O for DDR, მიწოდების ძაბვა: 2.3V ~ 2.7V, ბიტების რაოდენობა: 13, 26, ოპერაციული ტემპერატურა: 0°C ~ 70°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 56-VFQFN Exposed Pad,
ლოგიკის ტიპი: Registered Buffer with SSTL_2 Compatible I/O for DDR, მიწოდების ძაბვა: 2.3V ~ 2.7V, ბიტების რაოდენობა: 13, 26, ოპერაციული ტემპერატურა: 0°C ~ 70°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 64-TFSOP (0.240", 6.10mm Width),
ლოგიკის ტიპი: Differential Receiver, მიწოდების ძაბვა: 3.3V, 5V, ბიტების რაოდენობა: 1, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width),
ლოგიკის ტიპი: Differential Receiver, მიწოდების ძაბვა: 3.3V, 5V, ბიტების რაოდენობა: 1, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width),
ლოგიკის ტიპი: Differential Receiver/Driver, მიწოდების ძაბვა: 3V ~ 3.6V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 8-VFDFN Exposed Pad, 8-MLF®,
