ლოგიკის ტიპი: Registered Buffer with SSTL_2 Compatible I/O for DDR, მიწოდების ძაბვა: 2.3V ~ 2.7V, ბიტების რაოდენობა: 14, ოპერაციული ტემპერატურა: 0°C ~ 70°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 48-TFSOP (0.240", 6.10mm Width),
ლოგიკის ტიპი: 1:2 Registered Buffer with Parity, მიწოდების ძაბვა: 1.7V ~ 2V, ბიტების რაოდენობა: 28, ოპერაციული ტემპერატურა: 0°C ~ 70°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 160-TFBGA,
ლოგიკის ტიპი: Differential Receiver/Driver, მიწოდების ძაბვა: 2.375V ~ 3.8V, ბიტების რაოდენობა: 4, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 24-VFQFN Exposed Pad,
ლოგიკის ტიპი: Differential Receiver/Driver, მიწოდების ძაბვა: 3V ~ 5.5V, ბიტების რაოდენობა: 4, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width),
ლოგიკის ტიპი: Differential Receiver, მიწოდების ძაბვა: 4.2V ~ 5.7V, ბიტების რაოდენობა: 5, ოპერაციული ტემპერატურა: 0°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 28-LCC (J-Lead),
ლოგიკის ტიპი: Driver/Receiver, ბიტების რაოდენობა: 2, ოპერაციული ტემპერატურა: 0°C ~ 75°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 20-LCC (J-Lead),
ლოგიკის ტიპი: Differential Receiver/Driver, მიწოდების ძაბვა: 3V ~ 5.5V, ბიტების რაოდენობა: 4, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width),
ლოგიკის ტიპი: Complementary Pair Plus Inverter, მიწოდების ძაბვა: 3V ~ 18V, ბიტების რაოდენობა: 3, ოპერაციული ტემპერატურა: -55°C ~ 125°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
ლოგიკის ტიპი: Differential Receiver/Driver, მიწოდების ძაბვა: 3V ~ 5.5V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
ლოგიკის ტიპი: AND/OR Select, ბიტების რაოდენობა: 4, სამონტაჟო ტიპი: Through Hole, პაკეტი / კორპუსი: 16-DIP (0.300", 7.62mm),
ლოგიკის ტიპი: Differential Receiver, მიწოდების ძაბვა: 3.3V, 5V, ბიტების რაოდენობა: 1, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
ლოგიკის ტიპი: Differential Receiver, მიწოდების ძაბვა: 4.2V ~ 5.5V, ბიტების რაოდენობა: 5, ოპერაციული ტემპერატურა: 0°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 28-LCC (J-Lead),
ლოგიკის ტიპი: Differential Receiver, მიწოდების ძაბვა: 3.3V, 5V, ბიტების რაოდენობა: 1, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width),
ლოგიკის ტიპი: Scannable Register, მიწოდების ძაბვა: 4.2V ~ 5.5V, ბიტების რაოდენობა: 3, ოპერაციული ტემპერატურა: 0°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 28-LCC (J-Lead),
ლოგიკის ტიპი: Differential Receiver/Driver, მიწოდების ძაბვა: 3V ~ 5.5V, ბიტების რაოდენობა: 1, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
ლოგიკის ტიპი: Scan Test Device with Bus Transceiver and Registers, მიწოდების ძაბვა: 4.5V ~ 5.5V, ბიტების რაოდენობა: 8, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width),
ლოგიკის ტიპი: Memory Decoder, მიწოდების ძაბვა: 4.5V ~ 5.5V, ოპერაციული ტემპერატურა: 0°C ~ 75°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width),
ლოგიკის ტიპი: Scan Test Device With Transceivers And Registers, მიწოდების ძაბვა: 4.5V ~ 5.5V, ბიტების რაოდენობა: 18, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 64-LQFP,
ლოგიკის ტიპი: Scan Test Device with Buffers, მიწოდების ძაბვა: 4.5V ~ 5.5V, ბიტების რაოდენობა: 8, ოპერაციული ტემპერატურა: 0°C ~ 70°C, სამონტაჟო ტიპი: Through Hole, პაკეტი / კორპუსი: 24-DIP (0.300", 7.62mm),
ლოგიკის ტიპი: 1:1, 1:2 Configurable Registered Buffer, მიწოდების ძაბვა: 1.7V ~ 1.9V, ბიტების რაოდენობა: 25, 14, ოპერაციული ტემპერატურა: 0°C ~ 70°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 96-LFBGA,
ლოგიკის ტიპი: Arithmetic Logic Unit, მიწოდების ძაბვა: 4.5V ~ 5.5V, ოპერაციული ტემპერატურა: 0°C ~ 70°C, სამონტაჟო ტიპი: Through Hole, პაკეტი / კორპუსი: 24-DIP (0.300", 7.62mm),
ლოგიკის ტიპი: Registered Buffer with SSTL_2 Compatible I/O for DDR, მიწოდების ძაბვა: 2.3V ~ 2.7V, ბიტების რაოდენობა: 13, 26, ოპერაციული ტემპერატურა: 0°C ~ 70°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 56-VFQFN Exposed Pad,
ლოგიკის ტიპი: Binary Rate Multiplier, მიწოდების ძაბვა: 3V ~ 18V, ბიტების რაოდენობა: 4, ოპერაციული ტემპერატურა: -55°C ~ 125°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width),
ლოგიკის ტიპი: Registered Buffer with SSTL_2 Compatible I/O for DDR, მიწოდების ძაბვა: 2.3V ~ 2.7V, ბიტების რაოდენობა: 14, ოპერაციული ტემპერატურა: 0°C ~ 70°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 48-TFSOP (0.173", 4.40mm Width),
ლოგიკის ტიპი: Scan Test Device with Bus Transceiver and Registers, მიწოდების ძაბვა: 4.5V ~ 5.5V, ბიტების რაოდენობა: 8, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 28-BSSOP (0.295", 7.50mm Width),
ლოგიკის ტიპი: Scan Test Device with Universal Bus Transceivers, მიწოდების ძაბვა: 4.5V ~ 5.5V, ბიტების რაოდენობა: 20, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 64-LQFP,
ლოგიკის ტიპი: Scan Test Device with Inverting Buffers, მიწოდების ძაბვა: 4.5V ~ 5.5V, ბიტების რაოდენობა: 8, ოპერაციული ტემპერატურა: 0°C ~ 70°C, სამონტაჟო ტიპი: Through Hole, პაკეტი / კორპუსი: 24-DIP (0.300", 7.62mm),
ლოგიკის ტიპი: 1:2 Configurable Registered Buffer with Parity, მიწოდების ძაბვა: 1.7V ~ 1.9V, ბიტების რაოდენობა: 28, ოპერაციული ტემპერატურა: 0°C ~ 70°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 176-TFBGA,
ლოგიკის ტიპი: Registered Buffer with SSTL_2 Compatible I/O for DDR, მიწოდების ძაბვა: 2.3V ~ 2.7V, ბიტების რაოდენობა: 13, 26, ოპერაციული ტემპერატურა: 0°C ~ 70°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 64-TFSOP (0.240", 6.10mm Width),
