ლოგიკის ტიპი: Differential Receiver/Driver, მიწოდების ძაბვა: 3V ~ 5.5V, ბიტების რაოდენობა: 1, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
ლოგიკის ტიპი: Differential Receiver, მიწოდების ძაბვა: 4.2V ~ 5.7V, ბიტების რაოდენობა: 5, ოპერაციული ტემპერატურა: 0°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 28-LCC (J-Lead),
ლოგიკის ტიპი: Differential Receiver/Driver, მიწოდების ძაბვა: 3V ~ 5.5V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width),
ლოგიკის ტიპი: Differential Receiver/Driver, მიწოდების ძაბვა: 3V ~ 5.5V, ბიტების რაოდენობა: 6, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 32-LQFP,
ლოგიკის ტიპი: Differential Receiver/Driver, მიწოდების ძაბვა: 3V ~ 5.5V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
ლოგიკის ტიპი: Differential Receiver/Driver, მიწოდების ძაბვა: 3V ~ 5.5V, ბიტების რაოდენობა: 1, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width),
ლოგიკის ტიპი: Receiver, Driver, Buffer, Translator, მიწოდების ძაბვა: 3V ~ 3.6V, ბიტების რაოდენობა: 2, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 16-VFQFN Exposed Pad,
ლოგიკის ტიპი: Registered Buffer with SSTL_2 Compatible I/O for DDR, მიწოდების ძაბვა: 2.3V ~ 2.7V, ბიტების რაოდენობა: 13, 26, ოპერაციული ტემპერატურა: 0°C ~ 70°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 64-TFSOP (0.240", 6.10mm Width),
ლოგიკის ტიპი: 1:2 Configurable Registered Buffer, მიწოდების ძაბვა: 1.7V ~ 1.9V, ბიტების რაოდენობა: 14, ოპერაციული ტემპერატურა: 0°C ~ 70°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 150-TFBGA,
ლოგიკის ტიპი: 1:2 Configurable Registered Buffer with Parity, მიწოდების ძაბვა: 1.7V ~ 1.9V, ბიტების რაოდენობა: 28, ოპერაციული ტემპერატურა: 0°C ~ 70°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 176-TFBGA,
ლოგიკის ტიპი: Configurable Registered Buffer for DDR2, მიწოდების ძაბვა: 1.7V ~ 1.9V, ბიტების რაოდენობა: 25, 14, ოპერაციული ტემპერატურა: 0°C ~ 70°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 96-LFBGA,
ლოგიკის ტიპი: Registered Buffer with SSTL_2 Compatible I/O for DDR, მიწოდების ძაბვა: 2.3V ~ 2.7V, ბიტების რაოდენობა: 13, 26, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 56-VFQFN Exposed Pad,
ლოგიკის ტიპი: Registered Buffer for DDR2, მიწოდების ძაბვა: 1.7V ~ 1.9V, ბიტების რაოდენობა: 27, ოპერაციული ტემპერატურა: 0°C ~ 70°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 96-LFBGA,
ლოგიკის ტიპი: Differential Receiver, მიწოდების ძაბვა: 3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 8-VFDFN Exposed Pad, 8-MLF®,
ლოგიკის ტიპი: Differential Receiver, მიწოდების ძაბვა: 3.3V, 5V, ბიტების რაოდენობა: 1, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
ლოგიკის ტიპი: Differential Receiver, მიწოდების ძაბვა: 3.3V, 5V, ბიტების რაოდენობა: 1, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width),
ლოგიკის ტიპი: Differential Receiver, მიწოდების ძაბვა: 3.3V, 5V, ბიტების რაოდენობა: 1, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width),
ლოგიკის ტიპი: Differential Receiver, მიწოდების ძაბვა: 4.2V ~ 5.5V, ბიტების რაოდენობა: 5, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 28-LCC (J-Lead),
ლოგიკის ტიპი: Scannable Register, მიწოდების ძაბვა: 4.2V ~ 5.5V, ბიტების რაოდენობა: 3, ოპერაციული ტემპერატურა: 0°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 28-LCC (J-Lead),
ლოგიკის ტიპი: 1:2 Registered Buffer with Parity, მიწოდების ძაბვა: 1.7V ~ 1.9V, ბიტების რაოდენობა: 28, ოპერაციული ტემპერატურა: 0°C ~ 70°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 160-TFBGA,
ლოგიკის ტიპი: 1:2 Configurable Registered Buffer, მიწოდების ძაბვა: 1.7V ~ 1.9V, ბიტების რაოდენობა: 25, 14, ოპერაციული ტემპერატურა: 0°C ~ 70°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 96-LFBGA,
ლოგიკის ტიპი: Binary Full Adder with Fast Carry, მიწოდების ძაბვა: 4.5V ~ 5.5V, ბიტების რაოდენობა: 4, ოპერაციული ტემპერატურა: 0°C ~ 70°C, სამონტაჟო ტიპი: Through Hole, პაკეტი / კორპუსი: 16-DIP (0.300", 7.62mm),
ლოგიკის ტიპი: Programmable Frequency Dividers/Digital Timers, მიწოდების ძაბვა: 4.75V ~ 5.25V, ოპერაციული ტემპერატურა: 0°C ~ 70°C, სამონტაჟო ტიპი: Through Hole, პაკეტი / კორპუსი: 16-DIP (0.300", 7.62mm),
ლოგიკის ტიპი: IEEE STD 1284 Translation Transceiver, მიწოდების ძაბვა: 4.5V ~ 5.5V, ბიტების რაოდენობა: 7, ოპერაციული ტემპერატურა: 0°C ~ 70°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width),
ლოგიკის ტიპი: Programmable Terminator, მიწოდების ძაბვა: 3V ~ 18V, ბიტების რაოდენობა: 8, ოპერაციული ტემპერატურა: -55°C ~ 125°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
ლოგიკის ტიპი: Comparator, Driver, მიწოდების ძაბვა: 9V ~ 18V, ბიტების რაოდენობა: 4, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 72-VFQFN Exposed Pad,
